독일에서 개최된 2015 SPS IPC Drives(국제 자동화 시스템 및 부품 전시회)에서 EPLAN은 피닉스 컨택트(Phoenix Contact) 및 리탈(Rittal)과 함께 ‘열 설계 통합(Thermal Design Integration)’을 선보였다. ‘열 설계 통합(Thermal Design Integration)’은 온도조절 시스템을 이용한 에너지 효율적 제어 캐비닛 설계에 새로운 가능성을 제시한다. 이러한 가상
페펄앤드푹스(Pepperl+Fuchs)의 UHF 판독/기록 헤드는 혹독한 주변조건에서도 안정적으로 기능하는 것은 물론, 최고의 유연성을 제공한다.
F190 UHF 판독/기록 헤드는 지난 2년 동안 마켓에서 폭넓은 지지를 받아왔다. 이 장치는 설치공간이 제한적이거나 판독거리가 1m ~ 2m에 이르러야 하는, 잠재적으로 상당히 복잡한 애플리케이션에 적합하도록 설계된 솔루션이다. 이러한 기능에
EPLAN은 9월부터 통합 SAP 엔지니어링 제어 센터 인터페이스(SAP Engineering Control Center Interface)를 제공하고 있다. EPLAN은 SAP 가격표에 등록된 최초이자 지금까지는 유일하게 인증된 인터페이스를 직접 통합한 CAE 시스템이다.
새로운 SAP 엔지니어링 제어 센터 인터페이스(SAP Engineering Control Center Interface)가 EPLAN에 통합됨으로써 SAP 시스템에 프로젝트를 안전하게
ODVA와 FDT 그룹은 현재 FDT 그룹에서 ODVA의 CIP 네트워크의 패밀리를 위한 FDT2 사양에 부록을 개발하기 위하여 기술 작업이 진행중에 있다고 발표했다. FDT 기술은 필드 디바이스와 호스트 시스템 사이에 통신 프로토콜에 구애받지 않고 인터페이스를 구현하도록 하는 표준기술이다.
새로운 부록은 FDT 호환 디바이스 타입 관리자를
ODVA는 최근 공정 자동화에서 산업용 이더넷(Industrial Ethernet)의 채용을 보다 가속화시키기 위한 새로운 혁신 계획을 발표했다. Cisco System, Endress+Hauser, Rockwell Automation과 Schneider Electric을 포함하여 공정 산업에 대한 주요 제조공급자들과 협력하여 “공정자동화(process automation)를 위한 새로운 계획”을 착수한 것이다.
ODVA의 산업용 EtherNet/IP 기술을 기반으로 한 이
로크웰 오토메이션의 Customer Support & Maintenance 글로벌 부사장인 게리 피어슨(Gary L Pearson)은 지난 4월 서울 르네상스호텔에서 400여명이 모인 가운데 열린 ‘Rockwell Automation On the Move 2013’ 기조연설에서 어떻게 고객들이 스마트하고, 안전하고, 지속가능한 제조를 수행하도록 도와줄 것인가에 대해 제안했다.
게리 피어슨 부사장은 지속가능한 제조에
피닉스컨택트 코리아는 지난 3월말 판교테크노밸리 신사옥에서 본사 이전식을 갖고 국내에서의 본격적인 마케팅 및 고객 밀착 지원 확대를 선언했다. 특히 파트너사와 고객들과의 요구되는 상호 정보교류를 체계화하고 단품판매에서 벗어나 솔루션 엔지니어링을 통해 오는 2020년 1천억원 매출을 달성하겠다고 밝혔다.
지난해말 판교테크노밸리의 엠텍IT타워로 확장 이전한 피닉스컨택트 코리아가
목공산업을 위한 효율성 및 Safety 향상 방안을 찾다
올해 Ligna 2013 무역 박람회는 5월 6일부터 5월 10일까지 열릴 예정이다. 이 최고의 국제 목재 및 목공 산업 전시회에서, B&R(홀 25, 부스 D33)은 효율성과 safety를 모두 향상시키는 혁신적인 자동화 솔루션을 선보일 것이다. 따라서 목공 기계
세계 최대의 러기드용 산업용 스위치 전문업체인 Ruggedcom을 인수한 지멘스가 지멘스 Ruggedcom 브랜드의 첫번째 제품을 내놓았다. 새로운 Ruggedcom RSG2488 Compact 랙 스위치 제품은 전력, 교통, 방위 산업 분야의 열악한 환경에 사용 가능하도록 설계됐다.
지멘스는 새로운 Ruggedcom RSG2488 Compact 랙 스위치 제품을 도입함으로써 전력, 교통
C2C 커뮤니케이션 컨소시엄은 미국, 유럽, 일본 시장의 지역적인 특색에 맞춘 소프트웨어를 채택해야 한다는 요구를 인식하고, C2C 및 C2I(Car-to-Infrastructure) 커뮤니케이션 표준의 글로벌 통합을 가속화하고 있다.
NXP 반도체와 코다 와이어리스(Cohda Wireless)는 지난 4월 C2C(Car-to-Car) 커뮤니케이션 컨소시엄 MOU를 체결했다고 밝혔다. 이번 MOU 는 유럽에서 차량간, 또는
