반도체 노광 장비 기업 ASML코리아는 오는 27-29일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 제29회 반도체 제조기술 전시회 ‘2016 세미콘코리아 (SEMICON Korea 2016)’에 참가, 노광 분야의 최첨단 기술력을 선보인다고 26일 밝혔다.
D홀에 마련된 ASML전시부스 (#5208)에서는 현재 반도체 양산 공정에 쓰이는 이머전 (Immersion, 액침) 시스템과 차세대 패터닝
한국내쇼날인스트루먼트(www.ni.com/korea, 이하 한국NI)는 오는 1월 27일부터 29일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘SEMICON KOREA 2016’에 참가하여 테스트 비용을 절감할 수 있는 반도체 개발·검증·테스트·양산 통합 솔루션과 데모를 선보인다고 밝혔다.
한국NI는 R&D 레벨에서의 반도체 테스트(Characterization Test)에서 부터 양산용 반도체 테스트(Production Test)에 이르기까지 반도체 테스트 전반에 걸친 솔루션을
다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 하나의 인터페이스 IC로 USB 타입-C(Type-C™) 및 전력공급(Power Delivery)을 대응하는 새로운 솔루션 STUSB16을 발표했다.
이는 사무실이나 가정 내에서 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿, TV, 셋톱박스, 게임기를 비롯한 다양한 컨슈머, 산업용, IoT 스마트 기기
조 호건(JOE HOGAN), CEO of ABB
“ABB는 전기엔지니어링 역사의 새로운 장을 열었습니다. 이 역사적인 진보를 통해 미래의 전력망 구축을 가능하게 하며, DC중첩망은 나라와 대륙을 연계하고 전력 부하 균형을 조정하며, 기존 AC송전망을 보강할 것입니다.”
조 호건(JOE HOGAN) ABB CEO는 지난 11월 7일 DC(Direct current: 직류)차단
최근 수 개월 동안에 9개의 자동화, 안전 및 반도체 솔루션 업체들이 Ethernet POWERLINK 표준화 그룹 멤버로 가입했다. 개방형의 실시간 이더넷과 openSAFETY에 대한 업계의 요구가 그 만큼 커졌다는 의미이기도 하다.
Danfoss, Getriebebau Nord, Indel, Infranor, Sick, Softing, Texas Instruments와 로봇 제조사인 Comau와 Sepro의 참여는
알테라는 단일 소프트웨어 애플리케이션 프로그로밍 인터페이스를 통해 간편화된 라이선싱 구조를 제공한다. 고객들은 이제 단일 Altera® FPGA에서 하드웨어를 통해 호환성 테스트가 완료된 PROFINET RT, PROFINET IRT, EtherNet, Modbus TCP/IP, EtherNet/IP, PROFIBUS DP 등을 포함하는 다양한 산업용 이더넷 프로토콜에 액세스할 수 있다.
알테라는 소프팅(Softing Industrial
CC-Link 패밀리 대응 제품 개발 방법의 선택폭 확대
CC-Link협회（CLPA 회장：関口 隆 요코하마국립대학 명예교수）는 CC-Link 패밀리 대응 제품 개발용 LSI（집적회로）의 라인업 확대를 발표할 예정이다.
최근 개발 비용의 절감을 목적으로ASSP나 FPGA를 사용한 기기의 개발 요구가 증대됨에 따라, CC-Link 패밀리 대응 제품 개발 방법의 확대가 요구되고 있다.
제너럴 모터스(GM)와 ABB가 11월 15일 배터리 재사용에 대한 차기 단계에 대해 언급했다. 평균 3~5 미국가정에 2시간 동안 전기 공급이 가능한 모듈에 5개의 중고 쉐보레 볼트 배터리를 재포장하는 것이다.
GM의 Electrification Experience동안에 전력 공급과 그리드 전력 균형 시스템에 대한 실증작업이 이루어졌다. 무정전 전원공급 및
스마트그리드 시장, 폐루프 시스템 중심의 자동화 산업 성장 폭 커진다
세계적인 시장조사 업체인 프로스트 앤 설리번은 ‘동남아 및 호주•뉴질랜드 스마트그리드 시장에서 자동화 산업의 성장 기회 분석 보고서’를 발표했다. 보고서는 대체 에너지 자원에 대한 필요성이 대두되는 것이 스마트그리드 시장 성장에 견인차 역할을 한다고 밝혔다.
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