리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 미국 국방성이 규정한 군사규격 MIL-STD-1275D를 준수하는 서지 스토퍼 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 평가 보드 DC2150A로 데모된다.
MIL-STD-1275D는 미국 국방성이 규정한 군사규격으로, 군사용 차량에서 28V DC 전원을 위해 지속적인 스테이트 및 과도 전압 특성을 규정하고 있다. MIL-STD-1275D 에서 규정한
아티슨 임베디드 테크놀로지스(Artesyn Embedded Technologies)는 고전력 밀도가 필요한 산업 분야를 위해 1 x 2인치(25.4 x 50.8 mm) Isolated DC-DC 컨버터 시리즈 2종인 AEE 40 W 및 50 W 시리즈를 새롭게 출시했다고 발표했다. 완전 포장 및 차폐된 메탈 케이스 구조로 제작된 Artesyn AEE
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 5A, 42V 입력이 가능한 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터(제품명: LT8640)를 출시한다고 밝혔다. 독자적인 Silent Switcher™ 아키텍처는 스프레드 스펙트럼 주파수 변조가 결합되어 있어 2MHz를 초과하는 스위칭 주파수에서도 25dB 이상까지 EMI/EMC 방출을 감소시키며, 이를 통해 자동차 CISPR25, Class 5 피크 제한치를
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 초접합(super-junction) 전력 MOSFET 제품 MDmesh M2 시리즈를 출시했다. 가전, 저전력 소모 조명, 태양 미세 발전기 등에서 효율성이 더 뛰어난 전원 사용을 필요로 하는 전세계적인 흐름에 응답하는 제품으로 견고성도 향상되고 전력 밀도를 높일 수 있는 패키지 옵션으로 공급된다.
이들 MDmesh
리니어, 20A 스텝다운 마이크로모듈 레귤레이터 출시
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최적의 효율성을 통해 2.5V ~ 7V에 해당되는 메인 전력 시스템 레일을 0.6V 정도로 낮게 PoL(point-of-load) 전압으로 변환시키는 20A DC/DC 스텝다운 μModule® (마이크로모듈) (제품명: LTM4639)을 출시했다고 밝혔다. 복잡한 랙마운트 시스템에서, 전압 변환의 효율을 향상시킬
인피니언 테크놀로지스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 바이폴라 파워 모듈을 출시했다.
새롭게 출시한 파워블록(PowerBlock) 모듈을 추가함으로써 인피니언은 압력 접착 방식의 모듈로만 구성되었던 파워 모듈 포트폴리오를 더욱 다양화했다. 회사측은 "산업용 드라이브, 신재생 에너지, 소프트 스타터, UPS(무정전 전원공급장치) 시스템, 용접기, 스태틱
인피니언 테크놀로지스는 새로운 TO-247PLUS 패키지를 출시하면서 고전력 애플리케이션을 위한 자사의 디스크리트 IGBT 제품군을 확장한다고 밝혔다.
새로운 패키지는 JEDEC 표준인 TO-247-3과 동일한 풋프린트 및 핀아웃에 최대 120A IGBT와 최대 정격 다이오드를 단일 패키지로 사용가능하다.기존 디자인을 더 높은 전력 출력으로 업그레이드 하거나 열 조건을 향상시킴으로써
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 ARM® 기반의 임베디드 파워(Embedded Power) 브리지 드라이버 제품군을 출시했다.
이들 제품은 이전에 불가능했던 통합 수준을 달성함으로써 다양한 자동차 애플리케이션에서 지능적 모터 제어에 대한 갈수록 높아지는 요구를 충족시킨다. 업계 최초로 인피니언은 ARM® Cortex™-M3 프로세서를 채택한 고성능 마이크로컨트롤러에 비휘발성 메모리, 아날로그
마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 전문기업 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)가 독일에서 개최된 “일렉트로니카(Electronica)” 전시회에서 다수의 주변장치 기능을 통합한 낮은 핀 수의 PIC16(L)F161X 제품군 출시로 8비트 PIC® 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다.
새로운 MCU제품군은 다양한 조합으로 마이크로칩의 코어 독립형 주변장치(Core Independent Peripherals; CIP)를 통합한 마이크로컨트롤러 제품의
