환경부 한국환경산업기술원(이하 ‘기술원’)은 환경기술 연구개발 사업으로 진행 중인 연구과제 중 2011년 연구 성과와 사업 실적이 우수한 50개 기술을 선정, 발표했다.환경산업기술원은 그간 녹색성장이라는 국정 비전을 달성하기 위해 환경기술 개발 투자를 매년 8% 이상 꾸준히 확대해왔다.2011년에는 환경 R&D에 모두 1,519억 원의 국가 연구개발비를 투입한 결과,
TI는 1Mbps이상의 데이터 속도를 지원할 수 있도록 설계된 Turbo CAN 트랜시버 제품군(제품명: SN65HVD255 및 SN65HVD256)을 출시했다. 이 제품들은 오늘날 산업용 CAN 네트워크에서 점점 더 많이 요구되는 노드 수와 더 길어진 데이터 전송거리를 충족시킨다. SN65HVD255 및 SN65HVD256 디바이스들은 전달지연이 짧고 루프시간이 빨라, CAN
울산길천산업단지에 입주한 ‘(주)보다글라스’가 지난 5월 31일 박맹우 울산시장 및 관련 업계 관계자 등 200여 명이 참석한 가운데 핸드폰의 핵심소재인 ‘스마트폰 용 강화유리 공장’ 준공식을 가졌다.‘강화유리 공장‘은 총 200억 원을 투자하여 울주군 상북면 길천2차산업단지내 부지 9,918㎡, 건축 연면적 5,620㎡ 규모로 완공됐다.스마트폰용 강화유리는 일반유리를 가공한
교정을 통한 위험 분석으로 업계 최초의 완벽한 보안 형태 관리 전달보안관리와 위험 분석 솔루션을 제공하는 FireMon이 FireMon Security Manager 6.0을 발표하였다. 이번의 대대적인 업그레이드는 종합적인 위험분석을 구성관리와, 방화벽과 라우터, 스위치, 부하분산장치 등과 같은 네트워크 기기의 실행 및 감사를 완전하게 통합시킨 업계 최초의
자동차 관련 자동화 솔루션 기업 자회사 다산알앤디와 시너지 기대다산네트웍스(대표이사 남민우)는 국내 주요 자동차 회사 고무부품 1차 벤더인 동명통산㈜(각자대표 신달석·이원영)을 자회사로 인수하는 인수계약을 체결 완료했다고 밝혔다. 인수대상은 보통주 137,200주(70%)와 우선주 40,000주(100%)이며, 인수대금은 50억원이다.동명통산은 방진고무, 순고무, 압출고무 등 고무를 주 원료로 한 자동차부품 전문
홈 오토메이션 시스템 제조업체들은 유통사 및 실사용자들 대상으로 제품에 있어 사용자들에게 친숙한 특징들과 에너지 소비 절감 기능에 대한 교육을 실시했다. 이를 통해 홈 오토메이션 기술에 대해 회의적이던 고객들이 홈 오토메이션 시스템 도입으로 얻게되는 혜택들을 점차 인지하기 시작했다.프로스트 앤 설리번 한국지사(http://www.frost.com)가 발표한 ‘북미
한국 CA 테크놀로지스(대표 마이클 최, www.ca.com/kr)는 ‘CA 프로세스 오토메이션 4(CA Process Automation 4)’ 신제품을 발표했다. 새롭게 출시된 CA 프로세스 오토메이션 4는 민첩성 강화를 통해 경쟁력을 확보하는 동시에 비즈니스 서비스 제공을 가속화함으로써 비용 절감과 서비스 성능 향상을 돕는다.서비스 사업자와 기업의 IT부서는 보다 높은 수준의
생산라인용 보안 솔루션 ‘트러스라인’에 적용글로벌 보안 기업인 안랩(구 안철수연구소, 대표 김홍선 www.ahnlab.com)은 자사의 생산라인용 보안 솔루션인 트러스라인(TrusLine)에 적용된 신기술 2종이 국내 특허를 획득하고 PCT 국제 특허(보충설명)를 출원했다고 발표했다. 특허 기술명은 ‘악성코드 감염 차단 장치 및 시스템과 그 방법’과 ‘실행 파일을 이용한 악성코드
갑자기 소나기구름이 유리온실을 비추는 햇빛을 가리자 도서관 서재처럼 생긴 이동식 식물재배기에 발광다이오드(LED)와 형광등이 자동으로 켜진다. 해가 다시 나오자 등이 꺼진다. 유리온실이 덥혀지면 에어포그가 자동으로 작동해 시원한 물안개가 유리온실의 온도를 내린다. 밤이 되면 이동식 식물재배기가 이동해 커튼을 치고 부분적으로 냉난방을 한다.네트워크 기술이 스마트폰과
자일링스는 향후 10년간 ‘모든 프로그래머블’ 디바이스의 디자인 생산성을 높이기 위해 새롭게 구축된 IP 및 시스템 중심 디자인 환경, 비바도TM 디자인 수트(Vivado Design Suite)를 발표했다. 비바도는 프로그래머블 로직과 IO의 디자인 속도를 높여줄 뿐만 아니라 디바이스에 3D 스택 실리콘 인터커넥트 기술, ARM 프로세싱 시스템,
