TI,구리 와이어 본딩 기술 선도한다… 220억개 출하

TI코리아(대표이사 켄트 전)는 2008년이래 내부 어셈블리 사이트에서 구리 와이어 본딩 기술을 탑재한 제품이 220억 개 이상 출하되었으며, 현재 오토모티브 및 산업용을 포함하여 높은 신뢰성을 요하는 애플리케이션등을 위해 양산 중에 있다고 밝혔다. TI의 기존 아날로그 및 CMOS 실리콘 기술 노드 대부분은 구리 사용을 통해