다이닛폰인쇄주식회사(Dai Nippon Printing; DNP)가 2nm(nm: 10⁻⁹m) 세대 이상의 로직 반도체에서 사용할 포토마스크에 요구되는 미세 패턴 해상도를 성공적으로 달성했다. 이 포토마스크는 반도체 제조 분야의 최첨단 공정인 극자외선(EUV) 리소그래피를 지원한다. 또한 DNP는 고개구수(High-Numerical Aperture)[2]에 호환되는 포토마스크용 기준 평가를 완료했으며 평가용 포토마스크 공급을 개시했다. 고개구수는 2nm
