DELO, 반도체와 SMT 응용 분야를 위한 다이 본딩 접착제 출시 New Products by PEMK 매거진 - 2020-08-19 에이징 후에도 강력한 접착 및 디스펜싱 방식 선택의 유연성 DELO가 반도체 및 SMT 애플리케이션을 위한 새로운 다이 본딩 접착제를 출시했다. 에이징 후에도 강도가 높으며 이전 제품보다 더욱 정확하게 디스펜싱이 가능한 DELO MONOPOX EG2596는 머신 인터그레이터 ASM 어셈블리 시스템社와 공동으로 수행한 시험에서 증명되었다. 이
