삼성전자, 세계 최초 차세대 ‘20나노 8기가비트 모바일 D램’ 양산
삼성전자가 모바일 D램의 20나노 시대를 본격화한다.
삼성전자가 세계 최초로 20나노 공정을 적용한 차세대 ‘8기가비트(Gb) LPDDR4(Low Power Double Data Rate 4)’ 모바일 D램을 양산하며 ‘4기가바이트(GB) 모바일D램 시대’를 열었다.
‘20나노 8기가비트 LPDDR4’ 모바일 D램은 1기가바이트 (8Gb = 1GB)
마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재 기술 분야의 선두주자인 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스(Honeywell Electronic Materials; HEM)는 자사의 신소재가 태블릿과 스마트폰 생산에 통합돼 기기를 냉각시키고 성능을 향상시킬 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
업계 선도의 모바일 전자 제조 업체들은 하니웰의 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Materials;
남아프리카에 늘어나는 기업들이 운영 효율성을 높히고 자원 최적화와 고객 경험을 향상시키기 위해 스마트 M2M(Machine-to-Machine) 솔루션에 관심을 보이고 있다. M2M은 프로세스를 자동화시킬 수 있는 기능뿐만 아니라, 가시성을 높히고 자산을 통제하며 모바일 업체들이 M2M을 통한 수익 창출로 이윤폭을 높일수 있다.
프로스트 앤 설리번 한국 지사가
시냅틱스(Synaptics)가 스마트폰과 태블릿에 사용되는 중소형 디스플레이 구동 칩(DDIC: Display Driver IC) 시장 선두 업체인 르네사스 SP 드라이버(Renesas SP Drivers)를 인수한다고 발표했다.
이번 인수로 시냅틱스는 전체 사업 영역을 1.5배 확대하고 터치와 드라이버를 통합한 TDDI(Touch-and-Display Driver Integration) 제품 로드맵에 박차를 가할 것으로 예상된다. 또한, 모바일
- 시스코, ‘2013-2018 VNI 및 서비스 도입 보고서’ 통해 2018년 전세계 IP 트래픽 1.6 제타바이트 예측
- 2018년 한국 IP 트래픽 68.6 엑사바이트…2013년 대비 2배 증가
- 2018년 사상 처음으로 비PC가 PC 트래픽, 와이파이가 유선 트래픽
시스코가 ‘2013-2018 시스코 비주얼 네트워킹 인덱스 글로벌
6월 1일부터 6일까지 미국 플로리다 템파베이에서 열리는 IMS 2014(IEEE International Microwave Symposium)에서 NXP는 무선 및 셀룰러 기지국용 9세대(Gen9) LDMOS RF 파워 트랜지스터를 공개했다.
새롭게 출시한 이 기기는 도허티(Doherty) 애플리케이션에서 효율성을 5% 높여, LDMOS 트랜지스터의 성능을 한 단계 높여준다는 것이 회사측의 주장이다.
최초의 Gen9 트랜지스터는
CEVA(www.ceva-dsp.com)는 CEVA-CV 컴퓨터 비전의 실시간 라이브러리를 강화하여 750여 가지 함수, 모바일, 자동차, 감시(Surveillance), 가전, 사물인터넷(Internet of Things) 등의 넓은 범위의 엔드 마켓(End markets)을 대상으로 한 프로그래밍 및 컴퓨터 비전 개발 과정 간소화를 지원한다고 밝혔다.
CEVA는 CEVA-CV 컴퓨터 비전 라이브러리에 CEVA 안드로이드 멀티미디어 프레임워크(AMF)를 확충함으로써
50억 모바일 사용자, 100억 모바일 기기 시대
시스코가 '2013-2018 시스코 비주얼 네트워킹 인덱스 글로벌 모바일 데이터 트래픽 전망 보고서(Cisco® Visual Networking Index Global Mobile Data Traffic Forecast for 2013 to 2018)'를 통해 전세계 모바일 데이터 트래픽이 향후 4년간 약 11배 증가해 2018년에는 연평균
선도적인 HD 연결 솔루션 전문기업인 실리콘 이미지(Silicon Image, Inc.)는 업계 최초4K 울트라 HD MHL® 3.0 솔루션으로 모바일 트랜스미터, 브리지 및 멀티미디어 스위치 IC를 발표했다고 밝혔다.
MHL은 모바일 기기를 충전하면서 대형 화면 디스플레이에HD 및 4K(UHD)을 연결할 수 있는 기술을 선도하는 표준이다. 실리콘 이미지에서 처음으로
SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA 는 세계 최초로 임베디드 애플리케이션을 위한 소프트웨어 기반의 초고해상도(Super-Resolution: SR) 기술을 선보여 저전력 모바일 기기에 PC 시스템에 버금가는 이미지 성능을 구현했다고 밝혔다.
초고해상도 알고리즘은 CEVA 내부적으로 소프트웨어 엔지니어 전문가들에 의해 개발되어 최소한의
