Fibocom, 업계 최초로 Mediatek 칩셋 플랫폼 기반의 5G 모듈 출시

사물인터넷(IoT) 무선 솔루션, 무선 통신 모듈을 제공업체인 Fibocom이 CES 2021에서 Mediatek 칩셋 플랫폼 기반의 업계 최초 모듈인 FG360을 공개했다. FG360은 고도의 통합성과 빠른 데이터 속도, 우수한 비용 성능을 갖추고 있다. Mediatek의 플랫폼은 5G NR FR1 모뎀, 쿼드코어 Arm Cortex-A55 프로세서 및 풍부한 필수

CyberLink, CES 2021에서 새 FaceMe® eKYC 및 핀테크 솔루션 소개

인공지능(AI), 얼굴 인식 기술의 선두 주자 CyberLink가 2021년 1월 11일부터 14일까지 열리는 디지털 가전 전시회 ‘국제전자제품박람회(CES)’에서 은행 ·금융 서비스·보험(BFSI) 산업을 위한 새로운 FaceMe® 기술을 선보일 예정이다. CyberLink는 △팬데믹 예방을 위한 혁신적인 소프트웨어 솔루션 FaceMe® Health △출입 제어, 인증 및 보안을 위한 FaceMe® Security도

디지키, 라즈베리 파이 전 제품군을 제공하는 Raspberry Pi의 공식 인증 유통업체 선정

즉각적인 배송이 가능한 세계 최대 규모의 전자 부품을 제공하는 Digi-Key Electronics는 오늘, Raspberry Pi의 공식 인증 유통업체로서 Raspberry Pi 전 제품군을 제공하게 될 것임을 발표했다. 3천 6백만 개 이상의 플랫폼이 판매된 Raspberry Pi는 신속한 시제품 제작부터 즉시 제작이 가능한 설계까지 모든 작업에서

온세미컨덕터, 신임 CEO에 하사느 엘 코리(Hassane El-Khoury) 사이프레스 CEO 임명

사이프레스 세미컨덕터에서 회장 겸 CEO로 성공적인 임기를 마친 후 온세미컨덕터의 회장 겸 CEO로 합류 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 사이프레스 세미컨덕터 CEO를 성공적으로 수행한 하사느 엘 코리(Hassane El-Khoury)를 2020년 12월 7일부로 자사의 회장 겸 CEO이자 이사회 멤버로 임명한다고 밝혔다. 앨런 캠벨(Alan Campbell) 온세미컨덕터 이사회

온세미컨덕터, 고해상도 산업용 이미징 기술 위한 XGS CMOS 이미지 센서 제품군 공개

통합된 글로벌 셔터 센서 포트폴리오로 최대 45Mp의 공통 아키텍처 및 해상도 제공 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 고프레임률에서 12비트 상당의 이미지 품질을 제공하는 고성능 저잡음(low noise) XGS 이미지 센서 제품군을 새롭게 공개했다. 새로운 제품군에 포함되는 XGS 45000, XGS 30000, XGS 20000은 필수

“내년 은퇴하겠다”.. 온세미컨덕터 회장 겸 CEO 키이스 잭슨

에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터의 키이스 잭슨(Keith D. Jackson) 회장 겸 CEO가 2021년 5월부로 은퇴한다고 선언했다. 키이스 잭슨 회장은 은퇴 전까지 현재의 역할을 계속 유지하며 이사회가 후임자를 찾는데 도움을 줄 계획이다. 키이스 잭슨 회장은 또한 은퇴와 동시에 이사회 멤버에서도 물러난다. 키이스 잭슨 회장은 “지난

실리콘랩스, PSA Certified 및 ioXt 얼라이언스 인증 받은 강력한 IoT 보안 기술 발표

PSA Certified 및 ioXt 얼라이언스로부터 주요 보안 인증 획득 시큐어 볼트 지원하는 첫 번째 하드웨어 무선 SoC 출시 보다 스마트하고 더욱 연결된 세상을 위한 세계적인 반도체, 소프트웨어, 솔루션 선도기업 실리콘랩스(Silicon Labs 지사장 백운달)는 갈수록 늘어나고 점점 더 진화하는 보안 위협에 맞서 사물인터넷(IoT) 기기를 보호하도록

TI, 배터리 수명을 50% 연장하고 가장 낮은 대기전류 제공하는 DC/DC 벅 부스트 컨버터 출시

엔지니어가 최대 3배 높은 출력 전류를 구현하면서, 사용 가능한 배터리 용량을 극대화하여 건물 자동화와 그리드 인프라 애플리케이션 구축 가능 텍사스 인스트루먼트(이하, TI)가 프로그래밍 가능한 입력 전류 한계와 통합된 동적 전압 스케일링을 결합하여 배터리 수명을 50% 이상 연장하는 업계 최초의 DC/DC 벅 부스트 컨버터 TPS63900을

맥심 인터그레이티드, ARM 코텍스-M4 마이크로컨트롤러 ‘MAX32670’ 출시

산업∙헬스케어∙IoT용 센서 애플리케이션 신뢰성 향상 소비 전력 및 공간 절감… ECC 보호 기능 적용된 메모리로 가동 시간 증대 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 부동소수점 장치(FPU)가 탑재된 저전력 ARM 코텍스-M4 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32670’을 출시했다. 많은 산업용, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에서 고에너지 입자와 같은 환경적

[기고] 사물인터넷에 기기를 연결하기

수 십억 달러 규모의 사물인터넷(IoT) 시장에 대처하려면 글로벌 회사들이 사물인터넷(IoT) 생태계를 구축하기 위해 많은 투자를 함에 따라 기기 제조업체들은 이러한 요구를 충족시키기 위해 새로운 사물인터넷 사용 가능 제품을 지속적으로 설계해야 하는 과제에 직면해 있다. 그런데 사물인터넷 제품을 설계할 때 어디서부터 시작할지 결정하는 것은