반도체·패키징·IP 제공사·파운드리·클라우드 서비스 업체들…생태계 표준화 위해 뭉친다

  - ASE·AMD·Arm·구글 클라우드·인텔·메타·MS·퀄컴·삼성·TSMC 등이 가입 -  ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), AMD, Arm, 구글 클라우드(Google Cloud), 인텔코퍼레이션(Intel Corporation), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft Corporation), 퀄컴인코퍼레이티드(Qualcomm Incorporated), 삼성, TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 다이 투 다이(die-to-die) 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛(chiplet) 생태계를 조성할 업계 컨소시엄인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect