ACM 리서치, 대용량 전력용 반도체 소자 제조용 박형 웨이퍼 클리닝 시스템 출시

특허 받은 베르누이 핸들링 반송 기술과 공정 시스템으로 뒤틀림 가능성 높은 초박형 웨이퍼에 특화된 습식 공정 제공 반도체 전공정 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 장비의 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 발표했다. 이 제품은 빠른 웨이퍼 처리속도와