웨어러블 기기의 개발 및 테스트를 위한 완벽한, 소형 폼팩터 솔루션
초저전력 CSSP(Customer Specific Standard Product: 고객별 표준 제품) 분야의 선두 기업인 퀵로직(QuickLogic Corporation)이 TAG®-N 웨어러블 센서 허브 평가 키트를 발표했다. 이 평가 키트에는 퀵로직 ArcticLink® 3 S2 초저전력 프로그래머블 센서 허브와 퀵로직이 자체
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 초접합(super-junction) 전력 MOSFET 제품 MDmesh M2 시리즈를 출시했다. 가전, 저전력 소모 조명, 태양 미세 발전기 등에서 효율성이 더 뛰어난 전원 사용을 필요로 하는 전세계적인 흐름에 응답하는 제품으로 견고성도 향상되고 전력 밀도를 높일 수 있는 패키지 옵션으로 공급된다.
이들 MDmesh
마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 전문기업 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)가 독일에서 개최된 “일렉트로니카(Electronica)” 전시회에서 다수의 주변장치 기능을 통합한 낮은 핀 수의 PIC16(L)F161X 제품군 출시로 8비트 PIC® 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다.
새로운 MCU제품군은 다양한 조합으로 마이크로칩의 코어 독립형 주변장치(Core Independent Peripherals; CIP)를 통합한 마이크로컨트롤러 제품의
다양한 산업분야에서 사물인터넷(IoT)에 대한 다양한 솔루션들이 출현하고 있다. 이 모든 사물인터넷 솔루션에서 무엇보다 중요한 과제는 저에너지에 있다. 사물인터넷의 확산을 위한 핵심기술은 저전력 무선 소자에 있다.
사물인터넷과 스마트 미터링을 위한 온세미컨덕터의 저전력 무선 트랜시버 SoC(시스템온칩) 제품이 주목되는 이유다.
온세미컨덕터(www.onsemi.com)는 11월 7일 사물인터넷(IoT)과 스마트 미터링 애플리케이션용으로
TI(대표. 켄트 전)가 저전력 기능을 탑재한 블루투스 4.1인증의 SimpleLink 저전력 블루투스 모듈을 출시했다.
TI코리아는 10일 신속한 프로토타이핑과 개발, 생산을 위한 새로운 모듈과 오디오 레퍼런스 디자인을 제품 라인에 추가함으로써 TI의 SimpleLink™ 블루투스(Bluetooth)® CC256x 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.
새롭게 선보인 솔루션은 블루투스 4.1 인증을 획득하고, 새로운 블루투스
위치 인식, 멀티미디어, 클라우드 커넥티비티 분야에 혁신적인 반도체IC 및 소프트웨어 솔루션을 제공하는 글로벌 기업인 CSR은 Bluetooth 4.0 기반의 무선 저전력 주변기기 제작 시 개발자에게 높은 유연성을 제공하는 2세대 Bluetooth Smart 플랫폼을 출시한다.
위치 인식, 멀티미디어, 클라우드 커넥티비티 분야에 혁신적인 반도체IC 및 소프트웨어 솔루션을
고성능 아날로그 IC와 센서의 세계적인 선도 제조 및 설계업체인 ams (지사장: 이종덕, www.ams.com)는 혁신적인 원격 피드백 회로를 갖춘 전력 관리 IC(PMIC)인 AS3721을 출시했다. 이 제품은 스마트폰과 태블릿의 애플리케이션 프로세서의 발열 스트레스를 경감시켜 준다. ams의 신제품 AS3729 로드 레귤레이터 와 한 쌍으로 구성된
핵심 반도체 솔루션 시장을 선도하는 아날로그 디지털 기업 IDT(www.idt.com)는 4G 무선 기지국용으로 업계 최저전력 및 저왜곡 특성을 자랑하는 다중화 믹서 신제품을 출시했다.
IDT의 제로-디스토션(Zero-Distortion™) 제품군에 속하는 이번 신제품은 LTE와 TDD(Time-division Duplexing) 무선 통신 아키텍처에서 전력소비와 왜곡을 모두 저감하는 게 특징이다. IDT의 새로운 LTE
