ACM 리서치, 대용량 전력용 반도체 소자 제조용 박형 웨이퍼 클리닝 시스템 출시 New Products by PEMK 매거진 - 2020-09-29 특허 받은 베르누이 핸들링 반송 기술과 공정 시스템으로 뒤틀림 가능성 높은 초박형 웨이퍼에 특화된 습식 공정 제공 반도체 전공정 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 장비의 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 발표했다. 이 제품은 빠른 웨이퍼 처리속도와
