바이코 파워 온 패키지, 엔비디아 인공지능 시스템에 혁신을!

SXM3 카드: 업계 최간의 인공 지능 시스템을 가능케 해준 바이코의 '파워 온 패키지' 솔루션

GTC 2018에서 기술의 우위성을 입증해 엔비디아가 GTC 2018에서 가장 강력한 인공지능 최신작인 DGX-2칩을 발표했다. 이 칩은 16개의 SXM3 GPU 카드를 사용해 petaFLOPS라는 컴퓨팅 성능을 발휘하는 것으로 겨우 10kW 전력만으로도 기존의 DGX에 비해 10배 이상의 딥 러닝 기능을 제공한다. 이 행사 기간 동안 DGX-2는