바이코, 교세라와 최신 파워온패키지 솔루션 분야 협력 News by PEMK 매거진 - 2019-04-122024-04-16 인공지능 성능을 극대화, 새로운 프로세서 설계의 출시 시간을 최소화 바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지 (Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서도 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다. 양사간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및