3D 물체 고주파 특성 측정을 위한 프로빙 시스템 Design Guide by Hordon Kim - 2024-10-122024-10-12 메모리 솔루션 분야의 리더인 키오시아(Kioxia)와 모델링 및 설계 기술 분야의 선도적인 개발업체인 MoDeCH가 최대 110GHz까지의 3차원(3D) 물체 고주파 특성 측정을 위한 프로빙 시스템[1]을 업계 최초로 개발했다. 기존에는 프로세서 마더보드의 고속 인터페이스 커넥터에 데이터 센터의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)가 삽입됐다. 이런 상황에서 PCIe®와 같은 고속 인터페이스
