전력 소모는 70% 더 적으면서 최대 20kSPS의 빠른 속도와 고정밀 성능 갖춰
텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계에서 정확도가 가장 우수한 3D 홀 효과 위치 센서인 TMAG5170을 출시한다고 밝혔다. TMAG5170은 엔지니어가 캘리브레이션을 하지 않고도 최대 20kSPS의 속도로 초고정밀도를 달성하여 공장자동화 및 모터 드라이브 응용 분야에서 더
배터리 관리 시스템의 검증을 위하여 전압과 전류 모니터링을 간략화하고 정확도를 개선해
전기전자 시험 및 검증을 위한 모듈형 신호 스위칭 및 시뮬레이션 제품 선도 공급사인 피커링 인터페이스가 배터리 관리 시스템(BMS) 테스트에 사용되는 전기 자동차 배터리 팩 에뮬레이션용 배터리 시뮬레이터 모듈 제품군을 출시했다.
41-752A(PXI)와 43-752A(PXIe)
선도적인 글로벌 기술 기업 ABB가 국내 온라인 쇼핑몰을 통해 산업용 플러그와 소켓을 출시한다.
ABB는 60년 이상 산업용 플러그와 소켓을 제조해 왔다. 이 제품은 16A~125A 및 200V~690V의 안전성.신뢰성.내구성이 요구되는 광범위한 산업 환경에서 선호된다.
대부분의 화학 물질, 자외선 및 충격에 대해 높은 내성을 위해 선택된 재료를
높은 신뢰성 및 AEC-Q100 인증을 제공하는 마이크로칩의 새로운 전압 레퍼런스 제품군
오토모티브 및 산업용 애플리케이션을 위한 보다 확장된 온도 범위의 전압 레퍼런스 IC는 낮은 드리프트, 높은 신뢰성 및 높은 성능이 필요하다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아
키사이트테크놀로지스가 학생, 엔지니어 및 비즈니스 리더를 위해 다양한 최첨단 기술을 다룬 교육 리소스를 제공한다고 발표했다.
코로나19로 인해 원격 학습이 보급되면서, 전 세계e-러닝 시장이 급격하게 성장했다. 시장 조사 기관인 글로벌 마켓 인사이트(Global Market Insights)에 따르면 2020년 e-러닝 시장은 2,500억 달러였으며, 연평균 21%의 성장률로 급증해,
백색가전 및 산업기기 등, 방수 성능이 요구되는 애플리케이션에 최적
로옴 (ROHM)이 백색가전 및 산업기기, 소형 IoT 기기용으로, 방수 성능 IPX8 대응 소형 · 고정밀도 기압 센서 IC 「BM1390GLV (-Z)」를 개발했다.
신제품은 지금까지 축적해온 MEMS(미세전기기계시스템) 및 제어 회로 기술 등 독자적인 방수 기술을 조합하여, 2.0mm×2.0mm×1.0mm의
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 NXP i.MX 8M 플러스 애플리케이션 프로세서에 기반한 신규 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus를 출시했다고 밝혔다.
Qseven 컴퓨터 온 모듈 출시 15주년에 맞춰 출시된 conga-QMX8-Plus은 현장에서 운용되고 있는 NXP i.MX 6 기반의 Qseven 모듈을 대체할
100% 천연 유래 물질 기반의 항균 소취 기술로 중금속 및 독성 화학물의 유해성 제거
친환경 바이오 기술기업 지클로(대표 정재헌)의 항균 소취 기술 ‘세라비다 프레쉬(Ceravida Fresh)’가 국내 최초로 미국 환경보호청(U.S. Environmental Protection Agency, 이하 EPA) 인증을 획득했다.
세라비다 프레쉬는 100% 천연재료 및 천연 바인더에 의한
30분의 1의 낮은 전력 소비로 배터리 구동식 디바이스의 산업 등급 보안
아나로그디바이스가 칩(Chip)DNA PUF(물리적 복제 방지) 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 엣지-투-클라우드 사물인터넷(IoT) 노드를 보안 공격에서 강력하게 보호하는 초저전력 암호화 컨트롤러 ‘MAXQ1065’를 출시했다.
MAXQ1065 보안 코프로세서는 전력 강하 모드에서 100nA로 작동하며, 이는
반도체 제조 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징 분야의 선도적 장비 공급업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 실리콘카바이드(SiC) 질화갈륨(GaN) 및 갈륨비소(GaAs)를 지원할 수 있는 화합물 반도체용 웨비퍼 레벨 패키징 제품인 Ultra ECP GIII 전기도금 장비를 출시했다고 밝혔다.
이 웨이퍼 레벨 패키징 장비는 후면 딥
