ACM 리서치, 화합물 반도체용 금(Au) 디플레이팅 장비 ‘Ultra ECDP’ 발표 New Products by 오윤경 기자 - 2025-10-292025-10-28 언더컷 최소화·Au 범프 및 딥홀 공정 대응으로 WBG 제조 공정 혁신 ACM 리서치가 화합물 반도체용 전기화학 디플레이팅 장비 ‘Ultra ECDP’를 공개했다. 이 장비는 금(Au) 범프와 박막, 딥홀(Deep-hole) 식각 과정에서 발생하는 비균일 식각 문제를 해결하기 위해 설계됐다. 정밀 제어가 가능한 다중 음극(multi-anode) 전기화학 기술과
