알테라와 TSMC는 알테라의 20nm Arria® 10 FPGA 및 SoC에 TSMC의 특허를 획득한 미세피치 가공 동 범프(copper bump) 기반 패키징 기술 적용을 위해 양사가 협력한다고 발표했다. 알테라는 자사의 20nm 디바이스 제품군에 품질, 신뢰성, 성능을 향상시키기 위해 업체로는 처음 상용 생산에 이 기술을 적용한다.
빌 마조티(Bill
알테라가 20nm FPGA 및 SoC를 위한 개발 툴 지원 Quartus II 소프트웨어 Arria 10 에디션을 출시했다고 밝혔다.
TSMC 20nm 공정 기술을 기반으로 하는 Arria 10 FPGA 및 SoC는 현재의 하이엔드 FPGA에 비해 15퍼센트 성능 이득을 제공하고, 동시에 이전 중급형 디바이스에 비해 최대 40퍼센트
