그래프코어, 업계 최초로 TSMC의 3D WoW 기술 적용한 AI 반도체 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 또한, 기업들은 이 모든