어플라이드 머티어리얼즈, 신기술 개발로 SiC 반도체 제조사 200mm 웨이퍼 전환 지원해 성능 및 전력 효율 향상 New Products by 오승모 기자 - 2021-09-14 어플라이드 200mm CMP 시스템, 웨이퍼에서 SiC 소재를 정밀 제거해 칩 성능과 신뢰도 및 수율 극대화 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 신기술 및 신제품을 통해 세계 최고 수준의 탄화규소(SiC) 반도체 제조사들이 기존 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전환하는 것을 지원한다고 밝혔다.
