무선 연결 시장을 위한 혁신적인 차세대 RF 솔루션 개발에 주력하는 팹리스(fables: 설계전문) 반도체 회사 RFaxis(RFaxis, Inc.)가 오늘 업계 선도적인 서브기가헤르츠(sub-GHz) 대역의 초소형 RF 프론트엔드칩(RFeIC™) 제품군을 발표했다. 고성장을 구가하고 있는 사물인터넷(IoT)과 사물지능통신(M2M) 시장을 겨냥한 신제품이다. 새로 선보인 RFX15xx 시리즈 제품은 sub-GHz 애플리케이션을 위한
디지털 보안의 세계적 선두업체 젬알토(Gemalto)와 글로벌 사물인터넷(IoT) 플랫폼 선두업체 재스퍼(Jasper)가 온디맨드 가입 관리를 통해 IoT 기기 및 서비스의 글로벌 구축을 단순화할 파트너십을 체결한다고 발표했다.
현재 재스퍼는 27개 이동통신 그룹과 파트너를 맺고 있으며, 이는 전 세계 100개가 넘는 이동통신 네트워크를 대변한다. 2004년 설립된 재스퍼는
LG전자가 22일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2016’에서 전략 스마트폰 ‘LG G5’를 앞세워 전세계의 이목을 사로잡는다. LG전자가 ‘MWC’에서 전략 스마트폰을 공개하는 것은 이번이 처음이다.
LG전자는 ‘Life’s Good When You Play More’를 주제로 1217평방미터(㎡) 규모의 부스를 마련했다. LG전자는 전략 스마트폰 ‘G5’와 보급형 스마트폰 ‘X
새로워진 MWC 전시 구성과 네트워크, 반도체 신기술 대거 공개
삼성전자가 22일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 ’모바일 월드 콩그레스 2016 (Mobile World Congress 2016, 이하 MWC)’에서 가상현실기기 ‘기어 VR’을 활용한 언팩(Unpacked) 행사와 새로운 MWC 전시 구성을 선보인다.
21일 열리는 이번 언팩 행사는 ‘한계를 넘어서(Beyond Barriers)’를 주제로
삼성전자가 스페인 바르셀로나 컨벤션 센터(CCIB)에서 ‘삼성 갤럭시 언팩 2016’을 개최하고, 전략 스마트폰 ‘갤럭시S7’·‘갤럭시 S7 엣지’와 360도 촬영이 가능한 카메라 ‘기어 360’을 21일(현지시간)공개했다.
‘한계를 넘어서(Beyond Barriers)’를 주제로 진행된 이번 언팩 행사는 ‘기어 VR’을 활용해 시간과 공간의 제약을 초월하는 새로운 연출과 실시간 360도 영상 중계를
USB-IF 준수, USB 싱글 케이블 솔루션 제공 위한 필수 조치
USB 기술 발전과 도입 지원 기구인 USB-IF(USB Implementers Forum)가 USB 규격을 준수하는 USB 제품 개발을 촉구하고 나섰다.
HIS에 따르면 USB 타입C(USB Type-C™)는 2019년까지 약 20억 개의 장치에 적용돼 모바일 기기, PC 및 기타
2016년 모바일월드콩그레스(MWC)에서, 화웨이(Huawei)가 현대 비즈니스 사용자의 진화하는 요구를 충족하기 위한 투인원(2-in-1) 노트북 화웨이 메이트북(HUAWEI MateBook)을 공개했다. 강력한 하이엔드 모바일 소비자 디바이스에서 화웨이의 성공을 기반으로, 메이트북은 이동성, 고효율, 작업과 엔터테인먼트를 깔끔하게 통합한 모바일 생산툴로서 자리매김했다.
699달러/799유로 가격대에서 시작하는 메이트북은 사용자가 어떤 환경에서도 연결돼 있게
통신, 엔터프라이즈, 모바일 인터넷용 컨슈머 기술 솔루션을 제공하는 세계적인 기업인 ZTE코퍼레이션(ZTE Corporation)(0763.HK / 000063.SZ)과 차이나 모바일(China Mobile)이 5G 지향 미래 네트워크 아키텍처 디자인 컨셉과 네트워크 슬라이스 시제품 시스템을 공동 시연했다. 최신 Intel® Xeon® 프로세서를 활용한 이 시연에서는 미래의 5G 네트워크 아키텍처를 위한
통신, 엔터프라이즈, 모바일 인터넷용 컨슈머 기술 솔루션을 제공하는 세계적인 기업인 ZTE코퍼레이션(ZTE Corporation)(0763.HK/ 000063.SZ)이 2016 모바일 월드 콩그레스(Mobile World Congress 2016)에서 북유럽 국가 최대 통신사업자인 텔리아소네라(TeliaSonera)와 사물인터넷(IoT) 시장을 공동으로 확대하기 위한 전략적 제휴 계약을 체결했다.
두 회사는 텔레매틱스를 시작으로 IoT 분야에서 협력할 예정이다. ZTE의
NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에는 교통카드와 지불 등 모바일 결제 서비스의 사전 인증이 포함된다.
증가하는 모바일 결제 수요를 감당하기 위해서는 모바일 기기
