텍사스인스트루먼트(이하, TI; www.ti.com)는 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2014에서 0.3인치의 HD TRP(Tilt & Roll Pixel) DLP® Pico™ 칩셋을 선보였다. 이번에 공개된 칩셋은 최소형, 최대 전력 효율의 HD 해상도의 마이크로 미러 어레이를 갖추고 있어 태블릿, 스마트폰, 액세서리, 웨어러블 디스플레이, 증강현실 디스플레이, 인터액티브 서피스 컴퓨팅(interactive surface computing),
