ACM 리서치, 새로운 화합물 반도체 장비 출시로 습식 공정 제품 라인 강화

전기 자동차, 5G 통신, RF 및 인공지능 시장의 증가하는 요구 사항을 충족 반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈를 출시했다고 밝혔다. ACM의 150mm-200mm 브리지 시스템은 갈륨비소(GaAs), 갈륨질화물(GaN) 및