ST마이크로일렉트로닉스, ACEPACK SMIT 패키지 기반 자동차 등급 디바이스 출시 New Products by 오윤경 기자 - 2023-01-12 표면실장 ACEPACK SMIT 패키지 기반 STPOWER 자동차 등급 디바이스 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 기존 TO-스타일 패키지보다 전력밀도를 향상시키고 조립을 용이하게 해주는 첨단 ACEPACK™ SMIT 패키지를 기반으로 일반형 구성의 전력 반도체 브리지 5종을 출시했다. ST의 ACEPACK SMIT 표면실장 패키지는 노출된 드레인으로 열 효율성과 손쉽게 취급이 가능한
