인피니언 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록 New Products by 오승모 기자 - 2023-02-152023-04-25 TO247과 TO220을 대체하여 두 배 이상 전력 밀도를 향상 인피니언 Packaging JEDEC product 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다고 밝혔다. 이제 하나의 표준 패키지와 풋프린트로 새로운 애플리케이션 디자인에 상단면 냉각 패키지의 광범위한 채택을
