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첨단 반도체 패키징 애플리케이션 공정 장비 제조사 YES(일드 엔지니어링 시스템즈)가 베로 썸(Vero Therm) 포름산 리플로우(FAR) 시스템을 로직과 메모리 분야의 주요 고객들에게 공급 중이다. 이 시스템은 대형 언어 모델(LLM) 애플리케이션이 구동하는 고성능 AI 가속기 발전 지원에 필요한 메모리와 로직 칩을 3D로 적층하는 데에 사용된다. 베로