ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 배터리 충전기, 태양광 마이크로인버터, 컴퓨터 파워 공급장치 같은 에너지 관련 장비를 더 작고, 더 강하고, 신뢰성 있게 만드는 새로운‘파워플랫 5×6 HV(PowerFLAT™ 5×6 HV)’와‘파워플랫 5×6 VHV(PowerFLAT 5×6 VHV)’ 파워 패키지 2종을 출시한다.
이 두 종의 새로운 파워 패키지는 표준 100V 파워플랫(PowerFLAT 5×6)과 동일한 5 x 6mm 풋프린트 내에서, 최대 650V 또는 800V까지 작동에 필요한 대형 절연 경로와 공간을 제공한다. 이는 많이 쓰이고 있는 DPAK 풋프린트 보다 52% 작으며, 패키지 높이는 1mm에 불과하고 넓은 메탈 드레인 패드(Metal Drain Pad)가 특징으로 PC 보드 열 바이어스(Thermal Vias)에서 방열이 최대화된다.
ST는 ‘파워플랫5×6 HV(PowerFLAT5x6 HV)’ 패키지에 650V MDmesh™ V MOSFET 3종을 공개했다. 이 중 STL12N65M5제품의 가격은 $2.20대부터 책정되어 있다. ‘파워플랫5×6 VHV(PowerFLAT 5×6 VHV)’ 패키지의 800V SuperMESH 5 MOSFET 4종은 초고전압 등급용으로 최적화되었다.
또한 ST는 ‘파워플랫5×6 HV(PowerFLAT 5×6 HV)’의 새로운 600V 고속 스위칭 MDmesh II Plus low Qg MOSFET을 2종의 샘플링을 시작했다.
