로옴 (ROHM)은 자동차 애플리케이션의 보호 회로 및 스위칭 회로의 소형화 요구에 대응하는 PMDE 패키지 (2.5mm×1.3mm) 라인업에 14개의 제품을 새롭게 추가했다.
로옴 PMDE 소형 패키지는 일반적인 SOD-323 패키지와 동등한 랜드 패턴이다. 이면 전극 및 방열 경로를 개선해, 일반적인 SOD-123FL 패키지 (3.5mm×1.6mm)와 동등한 전기적 특성 (전류, 내압 등)을 한사이즈 작은 패키지로 실현했다.
다이오드의 패키지를 소형화하는 경우, 이면 전극 및 몰드의 표면적도 작아져 방열성이 저하된다. 이러한 과제에 대응하기 위해 로옴의 PMDE 패키지는 이면 전극의 확대와 방열 경로의 개선을 통해 방열 성능을 개선했다. 이에 따라 패키지 소형화와 동시에 기존 패키지와 동등한 전기적 특성을 실현할 수 있다.
이는 실장 면적을 약 42％ 삭감할 수 있어 기판의 소형화에 기여한다. 또한, 실장 강도에서도 SOD-123FL 패키지 대비 약 1.4배를 실현했다. 이는 기판에 응력이 가해질 때 크랙이 발생할 수 있는 리스크를 저감시킨다.
PMDE 패키지의 특징은 다음과 같다.
1. 기존 패키지와 동등한 성능을 소형 패키지로 실현
일반적으로 반도체 부품은 통전 시에 발생하는 열을 공기중이나 기판으로 방열한다. 그러나, 패키지를 소형화하는 경우, 이면 전극이나 몰드의 표면적도 작아져 방열성이 저하된다. PMDE 패키지는 이면 전극의 면적을 확대함과 동시에, 방열 경로를 리드 프레임 경유의 방열에서 기판으로의 직접 방열로 개선함으로써 방열 성능이 대폭 향상되어, 일반적인 SOD-123FL 패키지 (3.5mm×1.6mm)와 동등한 전기적 특성을, 한사이즈 작은 패키지 (2.5mm×1.3mm)로 실현할 수 있다. 이에 따라, 실장 면적을 약 42％ 삭감할 수 있어, 부품의 고밀도화가 진행되는 오토모티브 애플리케이션에 최적이다.
2. 기존 패키지 이상의 신뢰성 확보
PMDE 패키지는 이면 전극의 면적 확대로, 금속 부분의 점유 면적이 증가하여, SOD-123FL 패키지의 약 1.4배에 해당하는 34.8N의 실장 강도를 실현했다. 기판에 응력이 가해질 때 crack (제품 균열)이 발생할 수 있는 리스크를 저감하여, 신뢰성 향상에 기여한다. 또한, 칩을 직접 프레임 사이에 끼우는 와이어리스 구조를 채용함으로써, 높은 서지 전류 내성 (IFSM)도 실현하여, 자동차의 엔진 시동 시나 가전의 이상 동작 시 등 돌발적으로 발생하는 높은 전류에 대해서도 파괴되기 어려운 고신뢰성을 확보했다.
