독일의 접착 솔루션 제공업체인 DELO가 운전자 모니터링 시스템에 자주 사용되는 CMOS 이미지 센서를 위한 새롭고 신뢰할 수 있는 Closed Cavity 용 접착제를 개발했다. DELO DUALBOND EG6290을 사용하면 유리 필터를 반도체 칩에 직접 본딩할 수 있다.
전자제품 전용 접착제는 좁고 높은 접착 라인으로 분사할 수 있고 온도에 따른 압력 변화를 보완할 수 있으며 일반적인 자동차 표준을 충족한다. 이 접착제는 glass-on-die 조립 방식을 위해 특별히 설계되었다. 유리 필터는 iBGA 이미지 센서 포장에서 일반적으로 사용되는 것처럼 칩에 직접 고정된다.
이전 제품에 비해 DELO DUALBOND EG6290은 영률이 2,350MPa로 상당히 높고 접착력도 훨씬 높다. 130°C 이상의 유리 전이 온도(Tg) 덕분에 이 접착제는 몰딩 공정처럼 높은 공정 온도에서도 일관된 성능을 보이며 온도에 따른 압력 변화를 보완할 수 있다. DELO DUALBOND EG6290은 AEC-Q100 2등급 자동차 산업 표준의 요건을 충족한다.
접착제는 니들 디스펜싱을 통해 도포된다. 칙소성 지수가 매우 높으므로 좁고 높은 접착 라인에 정밀하게 분사하여 유리 필터를 결합할 수 있다.
경화는 두 단계의 연속 공정으로 진행된다: 먼저 접착제를 365 또는 400nm 파장의 빛에 노출한다. 그 결과로 유리 필터가 몇 초 안에 고정된다. 접착제는 일반적으로 130°C 이상 온도에서 15분 이내에 완전히 경화된다. 빠른 경화 반응으로 접착제의 매트릭스가 빠르게 형성되어 이미지 센서 패키지를 안정적으로 밀봉할 수 있다.
이중 경화 공정과 비교적 낮은 경화 온도는 유리 필터를 접착할 때 일반적으로 발생하는 압력을 최소화하는 데 도움이 된다.
CMOS 이미지 센서는 최신 차량의 필수 구성 요소로, LiDAR 및 운전자 모니터링 시스템 등에 설치된다. 먼지와 습기를 차단하고 전체 수명 동안 안전 기능을 유지하려면 완전히 밀봉되어야 한다.
이 신제품을 통해 DELO는 전자용 접착제 포트폴리오를 확장하여 glass-on-housing 애플리케이션용 접착제에 이어 Closed cavity 패키징을 위한 또 다른 솔루션을 제공한다. 2024년 5월 28일부터 30일까지 말레이시아에서 열리는 Semicon Southeast Asia 에서 DELO DUALBOND EG6290 및 다른 Microelectronics 패키징 부문을 위해 개발된 제품들을 선보일 예정이다.
