Semikron Danfoss와 Vincotech가 2003년우버 유지해온 전력 반도체 모듈 패키징을 위한 협력 계약을 갱신했다. 이로 인해 양사는 MiniSKiiP 패키징 기술을 더욱 강화해 전력 전자 산업의 요구를 충족하는 최첨단 솔루션을 지속적으로 제공하게 되었다.
Semikron Danfoss의 산업 부문 수석 부사장인 Peter Sontheimer는 “Vincotech와의 파트너십은 고객에게 최고의 모터 드라이브 모듈인 MiniSKiiP를 안전하게 공급하는 데 중요하다”라며 이러한 합의가 전력 전자 공급망을 장기적으로 안정화시킬 것임을 강조했다.
이번 협력으로 인해 양사는 공급망 위험을 더욱 완화하기 위한 패키지의 다중 소스 옵션과 표준을 준수하는 설계를 고객들에게 지속적으로 제공하게 된다. 쉬운 조립을 위해 설계되고 서비스 친화적인 스프링 접점을 갖춘 MiniSKiiP의 고유한 하드웨어는 일반 용도 및 서보 모터 드라이브에서 효율성과 성능 면에서 뛰어난 평판을 얻고 있다.
양사는 또한 이번 계약 연장을 계기로 MiniSKiiP의 신뢰성과 표준화를 업그레이드할 것으로 보인다.
