근거리 무선 모듈의 글로벌 공급업체인 KAGA FEI가 임베디드 기기용 Wi-Fi 6 및 블루투스 지원 무선 LAN/블루투스 콤보 모듈인 ‘WKI611AA1’을 출시했다.
이 모듈은 빌트인 고성능 안테나가 탑재되어 있고 다양한 인증을 획득했기 때문에 스마트 빌딩 장비, 물류용 휴대용 단말기, 감시 카메라, 가전 품 등 산업용 IoT 제품 및 홈 자동화 시스템을 개발할 때 안테나 개발 시간과 인증 비용을 절감할 수 있다. 또한 이 모듈을 사용하면 제품 출시 기간을 단축할 수 있다.
Wi-Fi 6 및 블루투스를 지원하는 이 모듈은 더 빠른 데이터 속도와 우수한 간섭 회피 기능이 필요한 애플리케이션에 적합하다. 모듈의 양산은 2025년 5월에 시작되며, KAGA FEI는 시장의 요구 사항에 대응하여 계속 모듈 라인업을 확장해 나갈 예정이다.
이 모듈은 NXP 세미컨덕터(NXP Semiconductors)의 ‘IW611’ 칩을 채택했다. 이 칩에는 무선 LAN 및 블루투스 서브 시스템 모두를 위한 전용 프로세서와 메모리가 포함되어 있어 독립적인 실시간 프로토콜 처리를 지원한다.
Wi-Fi 6를 지원하고 2.4GHz 및 5GHz 대역에서 모두 통신이 가능하므로 기존 모델에 비해 처리량은 더 높아지고 네트워크 효율성이 더 우수하며 지연 시간은 단축되었고 통신 범위는 더 넓어졌다.
호스트 인터페이스는 무선 LAN의 경우 SDIO 3.0, 블루투스의 경우 UART를 사용하여 저전력 소비를 보장한다. 딥 슬립 저전력 모드를 지원하는 효율적인 전원 관리 시스템을 갖추어 장시간 작동이 필요한 애플리케이션에 이상적이다.
이 제품에는 빌트인 광대역 고효율 안테나가 탑재되어 안테나를 설계할 필요가 없다. 일본 전파법 MIC, 미국 FCC, 캐나다 ISED에 대한 블루투스 인증 및 자격을 이미 획득하여 시간과 비용을 절감할 수 있다는 것도 장점이다.
샘플은 올해 12월에 가능하며 2025년 5월에 양산이 시작될 예정이다.
