KLA가 IC 기판 (ICS) 제조를 위한 업계에서 가장 광범위한 공정 제어 및 공정 구현 솔루션을 공개했다. KLA의 프론트엔드 반도체, 패키징 및 IC 기판 관련 전문 지식을 결합하여 고객은 고성능 애플리케이션을 대상으로 하는 칩의 패키징 인터커넥트 밀도에서 획기적인 성과를 달성할 수 있다.
KLA는 이로써 IC 기판 제조를 위해 업계에서 가장 넓은 범위의 공정 제어 및 공정 지원 솔루션을 제공하게 되었다. IC 기판 및 인터포저와 같은 패널 기반 중간 패키징 수준의 혁신이 가속화됨에 따라 고객이 필요로 하는 고성능 애플리케이션을 대상으로 하는 칩의 패키징 인터커넥트 밀도에서 획기적인 개선을 이루기 위해 새로운 솔루션을 제공하게 된 것.
첨단 패키징은 지속적으로 이기종 집적 방법을 적용함으로써 여러 반도체 부품을 통합하여 성능, 전력 및 비용의 이점을 제공한다. 진화하는 상호 연결 요구 사항을 충족하기 위해 IC 기판 및 인터포저와 같은 패널 기반 패키징 기술의 혁신은 가속화하고 있다.
이러한 기술은 칩과 인쇄 회로 기판 (회로)을 효율적으로 연결하는 데 사용된다. 패키지 크기는 증가하고, 사양은 줄어들고, 글라스(glass)와 같은 새로운 소재가 도입됨에 따라 제조업체는 KLA의 솔루션 포트폴리오를 활용하여 수율을 높이고 납품 주기를 단축하며 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있다.
KLA의 DI(직접 이미징), 결함 검사, 형상화, 계측, 화학 공정 제어 및 지능형 소프트웨어 솔루션으로 구성된 포괄적인 포트폴리오 덕분에 첨단 패키징 제조 워크플로우가 최적화된다.
KLA의 포트폴리오에는 다양한 고객의 포토 리소그래피 요구 사항을 지원하는 다양한 직접 이미징 솔루션이 포함되어 있다. Corus™ 직접 이미징 플랫폼을 제조업체에서 도입하는 것은 매우 유연하고 효율적인 이미징 솔루션을 제공하는 데 있어 검증된 역량을 보여주는 것이다. IC 기판 및 차세대 고밀도 인터커넥트(HDI)와 같은 응용 분야에 대한 진화하는 요구를 충족하기 위해 차세대 광학 기술 및 레이저를 통해 다양한 패널 지형에서도 동적 이미징 및 레이어 간 정확도를 빠르게 최적화할 수 있다.
첨단 IC 기판 어플리케이션 분야의 경우, 직접 이미징은 리소그래피에서 스테퍼를 넘어 새로운 범주를 형성한다. KLA는 유연한 디지털 솔루션의 효율성으로 정확성과 수율을 높이기 위해 대용량의 고층 유기 기판을 더욱 정밀하게 가공하는 새로운 Serena™ 직접 이미징 플랫폼을 도입한다.
KLA의 첨단 IC 기판 (글라스코어 포함) 및 패널 기반 인터포저를 위한 새로운 검사 및 계측 시스템인 Lumina™는 최적화된 소유 비용으로 고감도 검출 및 스캐닝 계측을 가능하게 한다. 이 시스템은 운영자의 입력 없이도 실행 가능한 불량 파레토 차트에 대한 AI 기반 검사 및 분류와 모니터링을 제공하며, KLA의 불량 수정 솔루션과 원활하게 통합한다.
이 포트폴리오는 Orbotech Ultra PerFix™, EcoNet™, Zeta™-6xx, ICOS™ T890, Quali-Fill® Libra® 및 QualiLab® Elite 제품군을 특징으로 하는 입증된 KLA 공정 제어 솔루션으로 강화한다. KLA의 Frontline 소프트웨어 솔루션은 엔지니어링, 컴퓨터 지원 제조(CAM) 및 생산 데이터 분석을 포괄하여 IC 기판 제조 전반에 걸쳐 정보를 중앙 집중화하고 적용함으로써 KLA의 수율 관리 리더십을 보여준다.
KLA Corporation의 부사장 겸 최고 전략 책임자인 Oreste Donzella는 “이번에 발표한 포트폴리오 소식을 통해 KLA는 반도체 생태계 혁신 분야에서 우리의 리더십을 확증한다”라며 “IC 기판 및 기타 패널 수준의 패키징 기술은 미래의 고성능 칩에서 연결성을 향상시키는 데 필수적이며 KLA는 복잡한 생산 과제를 해결하여 고객의 수율과 사업 성공을 극대화하기 위해 협력을 계속할 것”이라고 언급했다.
