KLA가 IC 기판 (ICS) 제조를 위한 업계에서 가장 광범위한 공정 제어 및 공정 구현 솔루션을 소개했다. KLA의 프론트엔드 반도체, 패키징 및 IC 기판 관련 전문 지식을 결합하여 고객은 고성능 애플리케이션을 대상으로 하는 칩의 패키징 인터커넥트 밀도에서 획기적인 성과를 달성할 수 있다.
KLA은 이로써 IC 기판 제조를 위한 업계에서 가장 넓은 범위의 공정 제어 및 공정 지원 솔루션을 제공하게 되었다. IC 기판 및 인터포저와 같은 패널 기반 중간 패키징 수준의 혁신이 가속화됨에 따라 고객은 고성능 애플리케이션을 대상으로 하는 칩의 패키징 인터커넥트 밀도에서 획기적인 개선을 이루기 위해 새로운 솔루션을 필요로 한다.
첨단 패키징은 지속적으로 이기종 집적 방법을 적용함으로써 여러 반도체 부품을 통합하여 성능, 전력 및 비용의 이점을 제공한다. 진화하는 상호 연결 요구 사항을 충족하기 위해 IC 기판 및 인터포저와 같은 패널 기반 패키징 기술의 혁신은 가속화하고 있다.
이러한 기술은 칩과 인쇄 회로 기판 (회로)을 효율적으로 연결하는 데 사용된다. 패키지 크기는 증가하고, 사양은 줄어들고, 글라스(glass)와 같은 새로운 소재가 도입됨에 따라 제조업체는 KLA의 솔루션 포트폴리오를 활용하여 수율을 높이고 납품 주기를 단축하며 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있다.
KLA의 DI(직접 이미징), 결함 검사, 형상화, 계측, 화학 공정 제어 및 지능형 소프트웨어 솔루션으로 구성된 포괄적인 포트폴리오 덕분에 첨단 패키징 제조 워크플로우가 최적화된다.
KLA의 포트폴리오에는 다양한 고객의 포토 리소그래피 요구 사항을 지원하는 다양한 직접 이미징 솔루션이 포함되어 있다. Corus™ 직접 이미징 플랫폼을 제조업체에서 도입하는 것은 매우 유연하고 효율적인 이미징 솔루션을 제공하는 데 있어 검증된 역량을 보여주는 것이다. IC 기판 및 차세대 고밀도 인터커넥트(HDI)와 같은 응용 분야에 대한 진화하는 요구를 충족하기 위해 차세대 광학 기술 및 레이저를 통해 다양한 패널 지형에서도 동적 이미징 및 레이어 간 정확도를 빠르게 최적화할 수 있다.
첨단 IC 기판 어플리케이션 분야의 경우 직접 이미징은 리소그래피에서 스테퍼를 넘어 새로운 범주를 형성한다. KLA는 유연한 디지털 솔루션의 효율성으로 정확성과 수율을 높이기 위해 대용량의 고층 유기 기판을 더욱 정밀하게 가공하는 새로운 Serena™ 직접 이미징 플랫폼을 도입한다.
KLA의 첨단 IC 기판 (글라스코어 포함) 및 패널 기반 인터포저를 위한 새로운 검사 및 계측 시스템인 Lumina™는 최적화된 소유 비용으로 고감도 검출 및 스캐닝 계측을 가능하게 한다. 이 시스템은 운영자의 입력 없이도 실행 가능한 불량 파레토 차트에 대한 AI 기반 검사 및 분류와 모니터링을 제공하며, KLA의 불량 수정 솔루션과 원활하게 통합한다.
이 포트폴리오는 Orbotech Ultra PerFix™, EcoNet™, Zeta™-6xx, ICOS™ T890, Quali-Fill® Libra® 및 QualiLab® Elite 제품군을 특징으로 하는 입증된 KLA 공정 제어 솔루션으로 강화한다. KLA의 Frontline 소프트웨어 솔루션은 엔지니어링, 컴퓨터 지원 제조(CAM) 및 생산 데이터 분석을 포괄하여 IC 기판 제조 전반에 걸쳐 정보를 중앙 집중화하고 적용함으로써 KLA의 수율 관리 리더십을 보여준다.
KLA의 부사장 겸 최고 전략 책임자인 Oreste Donzella는 “이번에 발표한 포트폴리오 소식을 통해 KLA는 반도체 생태계 혁신 분야에서 우리의 리더십을 확증한다.”라며 “IC 기판 및 기타 패널 수준의 패키징 기술은 미래의 고성능 칩에서 연결성을 향상시키는 데 필수적이며, KLA는 복잡한 생산 과제를 해결하여 고객의 수율과 사업 성공을 극대화하기 위해 협력하고 있다.”라고 언급했다.
