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2월 3주차 파워일렉트로닉스매거진 뉴스레터는 세미콘코리아 2025 현장의 소식과 함께 3개의 뉴스를 선정했습니다. 다음 뉴스레터에서 세미콘코리아 관련 새로운 이슈 모음을 준비할 예정입니다. 뉴스레터 구독하기를 통해 많은 기대 바랍니다.
지난 한 주 동안 추위가 다시 찾아왔네요, 새로운 봄을 향한 희망의 열기라는 뜨건 핫팩 하나씩 마련했으면 합니다.
– 오승모 편집장 / 파워일렉트로닉스매거진
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[Cover Story] 세미콘코리아 2025..
GenAI와 DeepSeek도 결국은 전력반도체에 사활건다
반도체 생태계의 트렌드와 새로운 기회를 확인할 수 있는 “세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025″가 2월 19일부터 21일까지 사흘간의 일정으로 서울 코엑스에서 열렸다.
반도체 생태계 주도하는 AI… 전력 반도체 혁신을 요구한다
올해는 코엑스의 A·B·C·D·E홀 뿐만 아니라 추가로 그랜드볼룸, 플라츠까지 사용하면서 역대 최대규모로 펼쳐진다. 지난해 보다 200여개 부스가 늘어났으며, 참관객도 7만명이 예상되고 있는 가운데 새로운 기록을 경신할 전망이다.
세미콘 코리아 2025에는 약 500개 기업이 2,301개 부스를 통해 첨단 기술을 선보이며, AMD, 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 글로벌파운드리, 키오시아 등 글로벌 디자인 및 칩메이커 기업 뿐만 아니라 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, TEL, KLA 등 주요 반도체 소부장 기업이 한자리에 모인다.
시놉시스 라비 CPMO, 전력 반도체 혁신 강조
세미콘 코리아 2025의 개막식 후 가진 기조 연설에서는 AI가 반도체 생태계에 주도적인 역할을 지속적으로 이끌어 가고 있다는 평가가 이어졌다. 특히 시놉시스(Synopsys)의 라비 서브라마니안(Ravi Subramanian) 최고 제품 관리 책임자(Chief Product Management Officer)는 전력용 반도체의 혁신을 강조했다.
라비 CPMO는 “모든 산업분야에서의 혁신을 위해서는 AI와 반도체, 그리고 소프트웨어 정의 제품의 확산이 뒷받침돼야 한다. 이 3가지를 위해서는 새로운 반도체칩 설계 솔루션이 필요하다.”고 밝히고, “챗GPT와 DeekSeek의 성장으로 보듯이 AI 데이터 센터 등에서 요구되는 엄청난 전력 수요를 소화할 수 있는 전력 반도체에 대한 솔루션이 필요한 시점이다.”고 …. [전체 기사 보기]
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1. 작년 4분기에 새로운 900개 SiC 특허 출원
특허분석기관인 KnowMade는 작년 4사분기에 SiC와 관련된 900개의 새로운 특허가 출원되었으며 400개의 특허가 승인되었다고 발표했다. 이 기간 동안 100개 이상의 특허가 만료되거나 포기되었고 7개의 주목할 만한 특허가 이전되었다.
보고서에 의하면 이 기간 동안 미국에서는 새로운 IP 소송이 없었고 유럽에서는 특허 반대가 없었다. 주목할 만한 특허 협업이 10건 있었으며 25개 이상의 IP 신규 기업이 새로 진입했다.
소자의 경우 NIO와 FAW 등 중국 자동차 업체의 특허 활동이 주목된다. 특히 NIO는 4사분기에 SiC 트렌치 MOSFET과 관련된 유럽 특허를 공개했다. 자동차 공급망의 다른 업체들 중에서는 Bosch(예: SiC FET의 단락 회로 강도 개선) 및 Nexperia(예: SiC 쇼트키 다이오드의 온 저항 및 서지 성능 개선)가 적극적으로 특허를 출원했다.
회로 및 애플리케이션의 경우, ZF는 활성(스위치 켜짐) 장치의 전류 부하를 빠르게 감지하는 것을 기반으로 병렬 연결된 SiC-MOSFET 및 Si-IGBT를 구동하는 … [전체 기사보기]
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2. 200mm SiC 웨이퍼 기술 기반의 SiC
SiC 반도체는 전기를 더욱 효율적으로 전환하고 극한 조건에서 높은 신뢰성과 견고성을 제공하며, 더 작은 설계를 가능하게 함으로써 고전력 애플리케이션에 혁명을 일으켰다.
신재생에너지, 열차, 전기차 등 고전압 애플리케이션을 위한 최상의 SiC 전력 기술
인피니언 테크놀로지스가 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 로드맵에서 상당한 진전을 이루어 2025년 1분기에 첨단 200mm SiC 기술 기반의 첫 번째 제품을 고객에게 출시한다.
인피니언의 SiC 제품을 사용해 고객들은 전기 자동차, 고속 충전소, 열차뿐만 아니라 신재생에너지 시스템 및 AI 데이터 센터를 위한 에너지 효율적인 솔루션을 개발할 수 있다. 인피니언은 그린 에너지로의 전환 및 CO2 감소에 기여하는 포괄적인 고성능 전력 반도체 포트폴리오를 제공하는 데 중점을 두고 있다.
매우 혁신적인 와이드 밴드갭(WBG) 기술을 위한 ‘인피니언 원 버추얼 팹’인 빌라흐와 쿨림에 위치한 인피니언의 생산 공장은 SiC 및 갈륨 나이트라이드(GaN) 제조에서 빠른 램핑업과 원활하고 효율적인 운영을 … [전체 기사보기]
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3. [Design Guide] 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징
현재 전 세계 많은 반도체 기업들이 SiC 반도체 8인치 웨이퍼 양산을 위한 대규모 시설 투자를 진행하고 있으며, 일부 기업은 이미 양산을 발표한 상태다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 데 널리 사용되고 있다.
일반적으로 반도체의 전기적 도선 및 신호 연결에는 와이어 본딩이 활용되지만 최근 SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 본딩 와이어에서 기생 인덕턴스와 같은 전기적 특성 문제가 발생하고 있다. 또한 열팽창 계수 차이로 인한 열 스트레스가 가중되면서 특성이 저하되고, 피로 및 신뢰성 문제로 인해 고장 가능성이 높아지고 있다.
코스텍시스는 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 밝혔다.
코스텍시스는 신제품 칩 스페이서와 비아 스페이서를 통해 본딩 와이어를 대체함으로써 낮은 기생 인덕턴스를 실현하고 전기적 특성을 개선할 수 있다고 설명했다. 이 제품은 열 저항을 크게 감소시켜 전기적 및 열 성능뿐만 아니라 전력 모듈의 신뢰성까지 … [전체 기사보기]
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