로옴이 xEV (전동차)용 온보드 차저 (이하, OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’의 대량 생산을 시작했다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품 (BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품 (BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다.
이 제품은 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장하여 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다.
높은 방열 성능의 절연 기판을 내장한 HSDIP20은 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로 (SiC MOSFET 6개 사용)에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교하면, HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인할 수 있다 (25W 동작 시).
이 칩은 또한 높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수 있다. 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의 전력 밀도를 달성했다. 이에 따라 PFC 회로에서 HSDIP20은 상면 방열 타입 디스크리트보다 실장 면적을 약 52％ 삭감할 수 있어 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 크게 기여한다.
이 지난 달부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다 (샘플 가격 : 15,000엔/개, 세금 불포함). 생산 거점은 전공정 로옴 아폴로 치쿠고 공장 (후쿠오카) 및 라피스 세미컨덕터 미야자키 공장 (미야자키), 후공정 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (태국)이다.
