임베디드 컴퓨팅 보드 제조를 전문으로 하는 Avnet 계열사인 Tria Technologies가 Renesas의 프로세서를 기반으로 하는 새로운 SMARC 모듈을 출시했다.
Tria Technologies는 업계 최대 규모의 SMARC(Smart Mobility ARChitecture) 모듈 포트폴리오를 보유한 선도적인 SMARC(Smart Mobility ARChitecture) 모듈 공급업체이다. Renesas와의 협력을 통해 Tria Technologies는 Renesas의 RZ/G3E 프로세서 기반 솔루션 중 하나인 TRIA SM2S-G3E SMARC 모듈을 출시하여 고급 SMARC 모듈 제품군을 확장했다.
새로운 모듈은 새롭게 출시된 Renesas RZ/G3E 마이크로프로세서를 기반으로 하며 , 최대 4개의 1.8GHz Arm® Cortex®-A55 코어, 전용 Arm Cortex-M33 실시간 코어, Arm Ethos™-U55 신경망 프로세서 유닛(NPU)을 탑재하고 있다. 이 모듈은 고성능, 강력한 그래픽, 비디오 및 AI 기능, 그리고 풍부한 I/O 기능 세트를 갖춘 소형 컴퓨팅 플랫폼이 필요한 애플리케이션에 적합하다.
이 마이크로프로세서는 Arm Mali™-G52 그래픽 처리 유닛(GPU)과 4K 지원 비디오 처리 유닛(VPU)을 탑재하고 있으며, 풍부한 보안 기능을 제공한다. RZ/G3E는 면적이 제한된 임베디드 및 IoT 기기에서 ML 추론을 가속화하도록 특별히 설계된 새로운 종류의 머신 러닝(ML) 프로세서인 NPU를 사용하여 AI 워크로드를 실행할 수 있다.
다른 기능으로는 인라인 ECC를 지원하는 최대 8GB 고속 LPDDR4 메모리와 최대 256Gb eMMC 플래시 메모리, LVDS, MIPI-DSI 및 HDMI 인터페이스 옵션이 있다. 또한 TRIA SM2S-G3E SMARC 모듈은 PCIe Gen.3 x2/x1, USB 3.2 Gen 2 x1, 듀얼 기가비트 이더넷과 같은 고속 인터페이스를 제공한다.
르네사스 임베디드 프로세싱 부문 부사장인 다릴 쿠는 “RZ/G3E는 기존 HMI 애플리케이션을 넘어 비용 효율적이면서도 안전한 엣지 컴퓨팅을 목표로 하는 새로운 차원의 르네사스 범용 MPU를 선보이며 원활한 클라우드 통합과 고속(5G) 연결성을 제공한다. 이 모듈은 빠르게 부상하는 AI/ML 워크로드 필요를 독립적으로 실행할 수 있으므로 고객이 더욱 신속하게 시장에 진출하게 한다”라고 언급했다.
SMARC는 소형 폼팩터 임베디드 설계를 위한 최고이자 미래 지향적인 표준으로서 이번 최신 발표를 통해 Tria의 SMARC 포트폴리오는 최신 임베디드 모듈로 강화되었다.
자세한 내용은 https://www.tria-technologies.com/product/tria-sm2s-g3e/ 에서 확인할 수 있다 .
