2028년까지 3,740억 달러… 로직·메모리·전력반도체 확대
SEMI의 최신 보고서는 2026년~2028년 3년간 글로벌 300mm 팹 장비 투자 규모가 사상 최고치인 3,740억 달러에 이를 것으로 예측한다. 이같은 투자는 데이터센터 및 엣지 디바이스용 AI 칩 수요 급증, 그리고 각국의 반도체 생태계 현지화 정책 추진에 힘입고 있다.
2025년 최초로 1,000억 달러를 돌파할 것(1,070억 달러)으로 전망되며, 2026년 1,160억 달러(9%↑), 2027년 1,200억 달러(4%↑), 2028년 1,380억 달러(15%↑)로 성장률이 더욱 가속화될 전망이다.
세부 분야별 투자 방향: 첨단 로직과 메모리 강세
로직·마이크로 부문 투자는 2026~2028년 1,750억 달러로 전체의 절반에 육박한다. 첨단 파운드리 업체들은 2nm 이하 공정 증설 및 GAA(Gate-all-around), 백사이드 파워 딜리버리 등 차세대 구조 구현에 집중할 전망이다.
메모리 장비 투자는 동기간 1,360억 달러가 예상되며, DRAM 790억 달러, 3D NAND 560억 달러 등 신규 성장 사이클이 본격화된다. AI 학습과 추론 수요로 인해 HBM 고대역폭 메모리 및 3D NAND 적용폭이 확대되고 있다.
아날로그 및 전력·컴파운드 반도체 분야도 각각 410억 달러와 270억 달러로 성장세를 이어간다.
주요 지역별 대규모 투자 경쟁
중국이 팹 지역화 정책에 힘입어 940억 달러 규모로 1위를 유지할 것으로 예상되며, 한국(860억 달러), 대만(750억 달러), 미국(600억 달러)이 뒤를 잇는다. 각국은 AI와 첨단 공정 대응을 위한 제조 능력 확충, 공급망 안정화에 대규모 투자를 집행한다. 일본·유럽·동남아도 인센티브 정책 영향으로 2028년까지 60% 이상 투자 확대가 기대된다.
데이터센터·엣지 디바이스가 투자 패러다임 전환 촉진
SEMI CEO Ajit Manocha는 “AI 중심의 기술 수요 폭증과 각국의 팹 지역화 흐름이 반도체 산업 구조를 근본적으로 변화시키고 있다”고 진단했다. 전략적 투자와 협력이 첨단 공급망을 강화하고, 300mm 팹의 대규모 증설이 데이터센터, 엣지 디바이스, 디지털 경제 발전을 가속화할 것으로 전망된다.
