코히런트(Coherent)가 인공지능(AI) 데이터센터 인프라에서 급증하는 열 효율 향상 요구에 대응하기 위해 설계된 차세대 300mm 탄화규소(SiC) 플랫폼 개발에 있어 중요한 성과를 거두었다.
회사측에 의하면 이 플랫폼의 핵심은 낮은 저항, 최소한의 결함 수준 및 탁월한 균일성을 위해 설계된 전도성 SiC 기판으로, 이를 통해 강력한 열 안정성과 함께 저손실 고주파 작동이 가능해진다.
AI 워크로드를 지원하는 인프라에 있어 이러한 특성은 에너지 효율성과 냉각 성능 면에서 상당한 향상을 가져온다. 또한 동일한 소재는 AR 스마트 안경과 VR 헤드셋에 사용되는 더욱 얇고 효율적인 광 도파관 개발의 길을 열어 몰입형 디스플레이 모듈의 신뢰성과 소형화를 향상시킨다.
이러한 환경들이 점점 더 높은 전력 밀도와 더욱 효율적인 열 방출을 추구함에 따라 더 큰 직경의 SiC 웨이퍼로의 전환은 에너지 활용과 열 관리 문제를상당히 개선할 것으로 보인다.
