태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치와 같은 애플리케이션에서 전력 요구량이 증가함에 따라 효과적인 열 관리가 중요한 엔지니어링 과제로 등장하고 있다. 기존 패키징 방식은 설계자에게 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택하도록 강요하는 경우가 많았다.
이에 따라 온세미가 업계 표준 T2PAK 탑쿨 패키지에 담긴 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 자동차 및 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한 단계 발전시킨 이 신제품은 전기 자동차, 태양광 발전 설비, 에너지 저장 시스템 등 고출력, 고전압 애플리케이션에 최적화된 향상된 열 성능, 신뢰성 및 설계 유연성을 제공한다.
이 최신 650V 및 950V EliteSiC MOSFET 포트폴리오는 T2PAK 패키징을 통해 업계 최고 수준의 실리콘 카바이드 기술과 혁신적인 탑쿨 패키징 포맷을 결합했다. 초기 제품은 이미 주요 고객사에 출하되었으며, 2026년 초부터 추가 제품이 출시될 예정이다.
온세미는 EliteSiC 제품군 전반에 T2PAK을 도입함으로써 고전압 애플리케이션에서 효율성, 소형화 및 내구성을 추구하는 자동차 및 산업 고객에게 강력한 새로운 선택지를 제공하게 되었다.
EliteSiC T2PAK 솔루션은 인쇄 회로 기판(PCB)에서 발생하는 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 효율적으로 전달하여 이러한 문제를 해결해 성능 저하 없이 탁월한 성능을 제공한다. 그 결과 다음과 같은 이점을 얻을 수 있다.
- 탁월한 열효율과 작동 온도 감소
- 부품 스트레스를 줄여 시스템 수명을 연장
- 더 높은 전력 밀도와 컴팩트한 시스템 설계
- 시스템 설계를 간소화하여 출시 기간을 단축
