AI 프로세서가 성능의 한계를 밀어붙임에 따라 전력 전달이 중요한 제약으로 부상했다. 기판 수준에 장착된 부품에서는 극한 전류 밀도와 초고속 과도 응답에 필요한 전력 무결성을 달성하는 것이 더 이상 현실적이지 않다.
커패시터를 프로세서 기판에 내장하는 것이 필수로 자리잡음에 따라 인공지능(AI) 급 프로세서 구동 전문업체인 Empower Semiconductor가 내놓은 임베디드 실리콘 커패시터(ECAP)™ 는 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서의 전력 무결성 요구를 충족하기 위해 설계된 제품이다.
이 ECAP™ 포트폴리오에는 2mm x 2mm 패키지에 9.34μF 정전 용량을 가진 EC2005P이 포함된다. EC2025P는 4mm x 2mm 크기에 18.68μF의 정전 용량을 제공하고 EC2006P은 4mm x 4mm 크기로 36.8μF의 정전 용량을 제공한다.
반도체 ECAP 역량 강화TM 포트폴리오는 고밀도 실리콘 커패시터 내장을 위한 산업 이니셔티브를 주도하며, 차세대 프로세서 성능을 확장하는 데 필요한 전력 무결성을 실현한다.
이 솔루션은 AI 프로세서의 패키지 수준에서 더 작은 크기로 더 높은 정전용량 밀도를 배포하는 검증되고 실용적인 방법이다. 이 솔루션은 초저 등가 직렬 인덕턴스(ESL)와 등가 직렬 저항(ESR)을 특징으로 한다.
넓은 대역폭의 초저임피던스는 최적의 전력 전달 네트워크(PDN) 성능을 제공하며 전반적인 전력 무결성을 크게 향상시켜준다. 각 소자는 AI 및 HPC 프로세서 내 임베디드 배포에 필요한 엄격한 치수 및 허용 오차 요건을 충족하도록 패키징 관점에서 설계되었다.
