고주파, 고출력, 고신뢰성 패키지 설계 및 생산 전문업체인 StratEdge가 우수한 열 및 전기 성능이 요구되는 첨단 반도체용 금도금 탭을 제공한다.
StratEdge의 금도금 탭은 질화갈륨(GaN) 및 금-주석(AuSn)과 금-실리콘(AuSi) 납땜을 사용하는 고출력 장치에 대한 공정 다이 부착을 지원하도록 설계되었다.
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이 탭들은 온도 제한으로 인해 유기 보드에 직접 유정 결합이 적합하지 않은 응용 분야에서 실용적인 다이온탭 솔루션을 제공한다.
칩 온보드 응용에서는 반도체 칩이 보드에 부착되기 전에 열전도성 탭에 부착된다.
이 방법은 고주파 및 고전력 장치의 성능 요구를 지원하면서 온도에 민감한 보드 재료를 보호하는 데 도움이 된다.
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