온세미가 시스템 전력 공급 방식을 재정의하는 임베디드 파워 플랫폼(EPP)을 공개했다. 전례 없는 전력 밀도와 여러 다이를 단일 실리콘 소자에 통합한 EPP는 전기적, 기계적, 열적 성능을 통합적으로 최적화한 것이 특징이다.
이 아키텍쳐는 전력 시스템 설계에 대한 고도로 통합된 접근 방식을 통해 기존 솔루션 대비 최대 3~5배 높은 전력 밀도를 구현했다. 이에 따라 고객은 복잡성을 줄이면서 AI 인프라 및 전력화의 증가하는 요구 사항에 맞춰 확장할 수 있게 되었다.
- Advertisements -
EPP는 패키지를 수동적인 하우징에서 시스템 성능 향상에 적극적으로 기여하는 능동적인 요소로 재정의한다. 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 사용하는 EPP는 고집적 웨이퍼 레벨 아키텍처 내에서 실리콘, 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 기술의 완벽한 통합 및 상호 연결을 가능하게 하는 것이 특징이다.
이 플랫폼은 FET, 드라이버, 컨트롤러를 포함한 여러 소자들을 단일 패키지에 내장하고 전기적, 열적, 기계적 성능을 공동으로 최적화할 수 있다. 이를 통해 전력 시스템을 완벽하게 공동 설계할 수 있으며 초기 단계부터 전기적, 열적, 기계적 특성을 함께 평가하고 최적화하는 게 가능해졌다.
- Advertisements -
