맞춤 제작 가능한 실리콘 또는 실리콘 카바이드(SiC) 통한 올인원 하이브리드 파워 드라이브 모듈 솔루션
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션을 위해 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다. 하이브리드 파워 드라이브는 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 혹은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT: Insulated gate bipolar transistor) 형태의 12개의 다양한 제품 유형으로 제공된다.
신규 출시된 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 구성요소를 줄여 전체적인 시스템 디자인을 간소화시킨 고도로 통합된 파워 반도체 디바이스다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 SiC 혹은 Si 반도체 기술에서 제공되는 3 브리지 토폴로지(topology, 위상구조)를 포함하며, 콤팩트한 디자인과 고신뢰성 전력 장치로 항공기 전동화 시스템(MEA)의 크기와 무게를 줄여준다.
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마이크로칩의 디스크리트 파워 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 “마이크로칩은 항공 분야에서 더욱 작고 가볍고 효율적인 시스템 솔루션을 구현하는데 기초 구성 요소가 될 수 있는 제품을 개발하는데 주력하고 있다”고 밝히고, “하이브리드 파워 드라이브 모듈은 항공기 전동화(MEA)를 구현하는 고객사를 위한 종합적인 파워 솔루션을 제공한다”고 말했다.
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