산업용 귀금속 사업을 전개하는 다나까귀금속공업이 반도체 패키지 후공정의 프로브 핀용 팔라듐(Pd) 합금 재료인 ‘TK-SK’ (티케이에스케이)를 선보인다.
이 제품은 10월 24일(목)~25일(금)에 일본 후쿠오카현에서 개최되는 ‘SWTest Asia 2024’에서 패널 전시를 하며 연내에 샘플을 제공할 예정이다.
다나까귀금속공업은 반도체 제조의 전공정 및 후공정에서 실시되는 검사 장비용으로 다양한 귀금속 프로브 핀용 재료를 제조해 제공한다. 이번에 발표하는 ‘TK-SK’는 프로브 핀용 팔라듐 합금 재료로 최대 경도 640HV를 지니고 있어 주로 후공정에서 실시되는 통전 시험의 최종 테스트에 이용되는 테스트 소켓용으로 적합하다.
고경도 프로브 핀은 최근 수요가 높아지고 있지만 경도를 높이면 절삭 시 파손되는 등 재료의 가공이 어려워지는 문제가 있어 시장에 유통되는 팔라듐 합금계 재료의 경도는 560HV 정도가 최대로 여겨져 왔다. 이번에 다나까귀금속공업은 독자적 가공 기술로 경도 640HV에 도달하는 이 제품의 개발에 성공했다. 이 제품은 2028년까지 기존 제품의 1.5배 출하량 달성을 목표로 한다.
테스트 소켓에는 포고핀 타입의 프로브 핀이 사용된다. 검사 시 프로브 핀의 선단(플런저)은 기판과 접촉 시에 발생하는 마찰로 인해 마모돼 변형된다. 또한 플런저에는 납땜 재료가 부착될 수 있어 청소를 위해 납땜 재료를 깎아내야 하는데, 이 경우에도 플런저는 마모로 변형된다.
검사 시 변형으로 인해 검사 장비 프로브 핀은 정기적인 유지보수가 필요하지만, 고경도 프로브 핀을 배치함으로써 반도체 검사 장비 프로브 핀의 마모로 인한 변형을 경감해 검사 장비의 수명을 길게 하고 비용을 줄이는 데 기여할 것으로 기대한다.
