AI 서버나 소형 태양광(PV) 인버터와 같은 응용 분야에서는 전력 정격이 높아지는 추세와 소형화에 대한 요구가 동시에 나타나면서 더 높은 전력 밀도를 달성하기 위해 고출력 MOSFET이 필요성이 높자이즌 추세이다. 특히 슬림형(‘피자 박스형’) 전원 공급 장치용 토템폴 역률 보정(PFC) 회로에서는 개별 반도체의 두께가 4mm 이하이어야 한다는 엄격한 요구 사항이 있다.
이에 따라 ROHM이 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET인 SCT40xxDLL 시리즈의 TOLL(TO-리드리스) 패키지 양산에 돌입했다. 이 패키지는 동일한 전압 정격 및 온 저항을 가진 기존 패키지(TO-263-7L)보다 성능이 약 39% 향상된 것이 특징이다.
이 패키지를 채용한 제품들은 소형화된 크기와 낮은 프로파일에도 불구하고 고출력 처리가 가능하다. 전력 밀도가 높아지고 소형화된 제품 설계를 위해 낮은 프로파일 부품이 요구되는 서버 전원 공급 장치 및 ESS(에너지 저장 시스템)와 같은 산업 장비에 적합하다.
ROHM의 신제품은 부품 크기를 약 26% 줄이고 두께를 2.3mm로 낮춰 기존 패키지 제품의 절반 수준으로 줄였다. 대부분의 표준 TOLL 패키지 제품들의 드레인-소스 정격 전압이 650V로 제한되는 것에 비해 ROHM의 신제품은 최대 750V까지 지원하는 것이 특징이다. 이를 통해 게이트 저항을 낮추고 서지 전압에 대한 안전 마진을 높여 스위칭 손실을 줄일 수 있다.
