키사이트 테크놀로지스(Keysight Technologies)와 윈 세미컨덕터스(WIN Semiconductors)가 GaN MMIC 설계 업체들이 첫 번째 시도에서 테이프아웃에 성공할 수 있도록 지원하는 공동 MMIC 설계 워크플로우를 내놓았다.
이 워크플로우는 온칩 멀티 도메인 시뮬레이션, 검증을 포함한 3D 레이아웃, 그리고 오프칩 MMIC 평가 보드 설계를 단일 환경으로 통합한다. 이로써 5G 기지국, Wi-Fi 액세스 포인트, 위성 탑재체 및 방산 레이더 시스템용 GaN MMIC를 개발하는 기업들의 증가하는 수요를 충족할 것으로 보인다.
테이프아웃 실패는 파운드리 재설계로 인해 몇 주간의 시간 손실을 초래할 수 있다. 그러나 이새로운 워크플로는 MMIC 설계 승인에 필요한 모든 시뮬레이션, 최적화 및 검증 단계를 자동화하여 설계가 파운드리에 제출되어 제작되기 전에 어떠한 분석도 누락되지 않도록 보장한다.
MMIC 고객은 MMIC, 패키징, PCB 및 테스트 커넥터로 구성된 실제 평가 보드에서 성능을 측정할 수 있을 때까지 구매를 확정하지 않는다. 이러한 워크플로를 통해 엔지니어는 온칩 및 오프칩 구성 요소를 함께 설계하고 최적화하여 테스트 장비로 검증된 사양을 충족하는 성능을 확보할 수 있다.
전 세계 GaN RF 소자 시장이 2031년까지 27억 7천만 달러에 이를 것으로 예상되는 상황에서 , 평가 보드에서 성능을 입증하지 못하는 MMIC 설계 업체는 이러한 성장에서 점유율을 잃을 위험에 처해 있었다.
WIN Semiconductors의 최신 NP 120P GaN 프로세스 설계 키트는 MMIC 설계자에게 프로세스 모델 및 레이아웃 규칙에 대한 접근 권한을 제공한다. Keysight Advanced Design System(ADS) 및 RF Circuit Simulation Professional 내의 이러한 모델은 워크플로우를 자동화하여 MMIC 테이프아웃을 첫 번째 패스로 완료할 수 있도록 지원한다.
