CUI Devices의 모션 그룹이 AMT 증분형 인코더 제품군 신규 시리즈를 발표했다. 기존 AMT11 시리즈를 기반으로 하는 이번 신규 AMT11A 시리즈는 실리콘 관련 조달 시간의 한계에서 벗어나 AMT11 인코더 모델의 드롭인 대체품의 역할을 하게 된다.. AMT11A 인코더는 96 - 4096 PPR에 16개의 구적 해상도를
Author: Hordon Kim
Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.
pSemi's mmWave beamformer and up-down converter ICs reach volume production
pSemi® announced the production readiness of two new mmWave ICs targeted for active antenna systems in 5G base stations, 5G customer premises equipment and point-to-point radio communication applications. In addition to the 8-channel beamforming front end and dual-channel up-down converter ICs, pSemi offers a
Renesas' highest-performance RZ/T2M motor control MPU enables fast, high-precision control of servo motors
Renesas Electronics announced its highest-performance RZ/T2M motor control microprocessor units (MPUs) for applications such as AC servo drives and industrial robots. The RZ/T2M combines fast and highly precise real-time motor control capabilities and the latest industrial Ethernet on a single chip, while
Renesas' software improve development of EV battery management systems
Renesas Electronics introduced an AUTOSAR-compliant complex device driver (CDD) software module for designers of automotive battery management systems (BMS) in electric vehicles (EVs). The new software pairs with Renesas’ industry-leading ISL78714 Li-Ion battery management IC to speed design and optimize performance of next-generation systems. The
Ligado selects Sony Semiconductor Israel as chipset developer for 5G mobile satellite network
Ligado Networks announced a partnership with Sony Semiconductor Israel to develop chipsets for Ligado’s 5G mobile satellite network for the Internet of Things (IoT), marking a significant milestone for deploying advanced connectivity services across North America. Ligado’s 3GPP standards-based 5G satellite IoT network
II-VI develops ultralow power DSP for 100Gbps coherent transmission in optical access networks
II-VI has completed the tape-out of its Steelerton™ digital signal processor (DSP) for 100 Gbps coherent transmission in optical access and aggregation networks. The growth of 5G wireless and high-speed broadband services is driving the explosive demand for coherent transceiver technology optimized for optical
[Company Profile] FSP, 5개 영역에서 파워 서플라이 최우수 브랜드 과시해
전 세계 고성능 ODM & 맞춤형 파워 서플라이 제조업을 선도하는 FSP 그룹이 그 어느 기업보다 앞선 최첨단 기술을 접목시킨 제품으로 그 미래를 보여주었다. FSP 그룹은 올해 COMPUTEX에서 엣지 컴퓨팅 및 의료, 스마트 에너지, 게이밍 PC, PD 충전기 애플리케이션과 같은 다양한 영역에서 활용할 수 있는 최신 혁신 테크 솔루션을 공개했다. FSP는 새로운 파워 서플라이 제품과 함께 엣지 컴퓨팅의 한계를 극복하고 있다. 대규모 정보 센터 및 유사한 기관에서 사용 시 성능 최적화를 위해 특별히 설계된 파워 서플라이 제품은 작은 사이즈, 뛰어난 성능, 효율성 그리고 빛 차단 기능까지 다양한 기능이 담고 있다. FSP 및 PROTEK은 의료용 파워 서플라이에 20년 이상의 제조 경험을 가지고 있다. 이 경험을 바탕으로, 어댑터, 오픈 프레임, PC 전원, 및 배터리 백업 솔루션 4가지 측면의 최신 의료 기계 중심 파워 서플라이를 통해 올해 전문성을 확장할 계획이다. 이 회사의 최신 제품은 18W부터 1,100W까지 규모에 상관없이, 인공호흡기, 재활 장치, 수술대, 초음파 영상 장비, 생화학 분석 장비,
LMI Technologies 업계 최초 스마트 3D 라인 컨포컬 센서 출시
Flyability, 4차 산업혁명 위한 실내 LiDAR 드론 Elios 3 출시
Flyability가 실내 3D 매핑용 LiDAR 센서가 장착된 세계 최초의 충돌 방지 드론 'Elios 3'를 공개했다. 이 드론은 비행할 때 3D 모델을 생성할 수 있는 FlyAware™라는 새로운 SLAM 엔진으로 구동되며, 검사관을 위한 Flyability의 새로운 소프트웨어 버전인 Inspector 4.0과 함께 제공된다. Flyability는 2016년에 자사의 첫 제품을 통해 밀폐공간 진단용 드론 분야를 개척했다. Flyability는 Elios 3의 출시를 통해 가장 까다로운 진단 작업을 수행하기 위해 위험한 장소에서 인간을 보호하는 최첨단 기술을 만들겠다는 약속을 이어가고 있다. Elios 3는 신뢰할 수 있는 진단 도구에 대한 기업의 수요를 해소하기 위해 제작됐다. 전 세계 산업에서 드론의 사용이 확대됨에 따라, 사용하기 쉽고 항상 동일한 방식으로 작동되며, 매우 민감한 자산(시설) 내에서 작업 안정성을 유지할 수 있는 기술에 대한 기업의 요구가 갈수록 높아지고 있다. 자산 데이터를 디지털 인사이트로 전환하는 최초의 매핑 및 실내 진단 드론 Elios 3 Flyability의 공동 설립자 겸 CEO인 Patrick Thevoz는