네트워크 및 클라우드의 빅 데이터 컴퓨팅 과제 해결하는 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스가 버설(Versal™) 포트폴리오의 최신 시리즈인 버설 HBM(Versal™ HBM) 적응형 컴퓨팅 가속화 플랫폼(ACAP: Adaptive Compute Acceleration Platform)을 출시했다.  버설 HBM 시리즈는 단일 플랫폼으로 고속 메모리와 안전한 연결, 적응형 컴퓨팅에 대한 컨버전스를 실현했다. 버설 HBM ACAP은 820GB/s의 처리량과 32GB의 용량을 제공하는 최첨단 HBM2e DRAM을 통합하여 DDR5 구현 보다 8배의 메모리 대역폭과 63% 더 낮은 전력소모를 제공한다. 버설 HBM 시리즈는 데이터센터, 유선 네트워크, 테스트 및 측정, 항공우주 및 방위 산업 분야에서 가장 컴퓨팅 집약적인 메모리 결합 애플리케이션의 높은 메모리 요건을 충족할 수 있도록 설계되었다.  자일링스의 제품 관리 및 마케팅 담당 수석 디렉터인 서밋 샤(Sumit Shah)는 “실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 심각한 병목현상이 발생하고, 전력 및 열 한계의 경계에서 동작하는 경우가 많다. 버설 HBM 시리즈는 이러한 병목현상을 제거함으로써 고객들이 데이터센터 및 네트워크 운영자들에게 시스템 전력소모와 지연시간, 폼팩터 및 총 소유비용을 절감하면서도 훨씬 더 높은 성능의 솔루션을 제공할 수 있도록 해준다.”고 밝혔다.  높은 대역폭, 안전한 연결 버설 프리미엄(Versal Premium) 시리즈를 기반으로 구현된 버설 HBM 디바이스는 높은 대역폭과 안전한 연결을 위해 전력에 최적화된 네트워킹 코어를 통합하고 있다. 버설 HBM 시리즈는 112Gb/s PAM4 트랜시버 기반의 5.6Tb/s의 직렬 대역폭을 비롯해 2.4Tb/s의 확장 가능한 이더넷 대역폭과 1.2Tb/s 라인 속도의 암호화 처리량, 600Gb/s의 인터라켄(Interlaken) 커넥티비티, 그리고 CCIX 및 CXL을 모두 지원하는 DMA 내장 1.5Tb/s의 PCIe® Gen5 대역폭을 제공한다.  이러한 광범위한 하드 IP 세트를 통해 다양한 프로토콜과 데이터 전송속도 및 광학 표준을 위한 상용 멀티 테라비트 네트워크 연결을 제공함으로써 최적의 전력 및 성능은 물론, 가장 빠른 시장 출시를 가능하게 한다.  적응형 컴퓨팅 적응형 및 이기종 플랫폼인 버설 HBM 시리즈는 저지연 하드웨어 병렬 처리를 위한 적응형 엔진과 AI 추론 및 신호 프로세싱을 위한 DSP 엔진, 그리고 임베디드 컴퓨팅 및 플랫폼 관리, 보안 부팅 및 구성을 위한 스칼라 엔진을 통합하여 대규모 데이터 세트 기반의 광범위한 작업 부하를 가속화할 수 있도록 설계되었다. 버설 HBM 시리즈는 고정형 기능 가속기와 달리 진화하는 알고리즘과 새로운 프로토콜에 따라 하드웨어를 밀리초 이내에 동적으로 재구성할 수 있어 하드웨어 재설계 및 재구축이 필요하지 않다.  네트워크 및 데이터센터 혁신 고대역폭 메모리와 멀티 테라비트 커넥티비티를 갖춘 적응형 컴퓨팅의 이러한 컨버전스는 차세대 클라우드 가속 및 보안 네트워킹을 실현할 수 있도록 해준다. 버설 HBM ACAP은 부정행위 감지, 권장 엔진, 데이터베이스 가속화, 데이터 분석, 금융 모델링, 자연어 처리(NLP: Natural Language Processing)를 위한 딥러닝 추론 등 빅데이터 작업부하에 탁월한 성능과 전력 효율성을 제공한다. 최신 서버급 CPU에 비해 런타임이 대폭 향상되고, 4배 더 큰 데이터 세트2를 지원함으로써 사용자는 훨씬 적은 수의 저비용 서버를 통해 대규모로 연결된 데이터 세트를 가진 애플리케이션을 구축할 수 있다. 이와 함께 버설 HBM ACAP은 800G 라우터와 스위치 및 보안장비들을 위한 네트워크 확장성과 성능을 제공한다. 기존의 NPU(Network Processing Unit)로 구현된 800G 차세대 방화벽은 여러 NPU 디바이스와 DDR 모듈이 필요한 반면, 단일 버설 HBM ACAP은 외부 메모리를 제거하고, 패킷 프로세싱 및 보안 프로세싱, 적응형 AI-주입 이상감지(AI-Infused Anomaly Detection) 기능을 매우 낮은 전력과 극히 작은 폼팩터로 수행할 수 있다. 이 시리즈는 고객들이 더 적은 수의 디바이스와 시스템을 사용하여 애플리케이션을 구현할 수 있도록 함으로써 클라우드 및 네트워크 제공업체들이 설비투자(CapEx) 및 운영비용(OpEx)을 크게 절감할 수 있도록 해준다. 하드웨어 및 소프트웨어 개발자 모두 액세스할 수 있는 버설 HBM ACAP은 모든 개발자들이 설계를 쉽게 시작할 수 있도록 하드웨어 개발자를 위한 비바도 디자인 수트(Vivado® Design Suite)와 소프트웨어 개발자를 위한 바이티스(Vitis™) 통합 소프트웨어 플랫폼, 그리고 도메인별로 특화된 프레임워크 및 가속 라이브러리와 함께 데이터 과학자를 위한 바이티스 AI를 제공한다. 공급 버설 HBM 시리즈는 이미 생산 검증이 완료된 7nm 버설 디바이스를 기반으로 구현되었다. 개발자들은 버설 프리미엄 시리즈 디바이스와 평가보드를 통해 프로토타이핑을 시작할 수 있으며, 버설 HBM 시리즈로 쉽게 마이그레이션이 가능하다.  버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다. 현재 기술 문서가 제공되고 있으며, 툴은 조기 액세스 프로그램을 통해 2021년 하반기에 이용 가능하다.  버설 ACAP 및 버설 HBM 시리즈에 대한 자세한 정보와 자일링스 및 자일링스의 혁신 기술에 대한 추가 정보는 www.xilinx.com에서 확인할 수 있다.

Teledyne e2v, 쿼드채널 ADC 기기 활용한 신호 체인용 다목적 개발 키트 공개

Teledyne e2v이 각광 받는 자사의 EV12AQ60x 아날로그-디지털 변환기(ADC) 제품군의 엔지니어링 지원 범위를 확대한다. 새롭게 내놓는 EV12AQ600-FMC-EVM 개발 키트는 혼합 신호 서브시스템을 도입한 사용자에게 유용한 툴이 될 것이다. 항공전자공학, 군사, 우주, 통신, 공업 및 고에너지 물리학 애플리케이션 분야와 관련된 프로토타이핑 작업을 위해 개발된 이 키트는 자사의 EV12AQ600 및 EV12AQ605 12비트 쿼드채널 ADC 작동을 평가하는 데 활용 가능하다. 따라서 엔지니어들은 기능이 작동하는 프로토타입을 신속하게 제작하고 예상되는 작동 매개변수를 체크할 수 있다. 각 EV12AQ600-FMC-EVM 보드는 EV12AQ600 혹은 EV12AQ605 기기를 탑재하고 있으며 적합한 프로그래머블 로직 기기를 위해 4개의  싱글 엔드 신호 입력과  FMC 커넥터가 인터페이싱되었다. 또한 고속 내부 클록(6.4GHz 작동 지원), 12V 전원 공급 장치와 ESIstream 시리얼 인터페이스도 통합되었으며 외부 클록과 온도 모니터 연결을 위한 제공도 포함되어 있다 . 새로운 개발 키트는 EV12AQ60x 시리즈를 기반으로 한 기존의 하드웨어 포트폴리오 범위를 추가 한다. 또한 이전에 소개 된 데모 키트와 멀티 ADC 동기화 키트도 포함되면, 둘 다 내장 FPGA가 있다. EV12AQ600-FMC-EVM를 상용하여 실제 시스템에서 지정되는 것과 일치하는 고유한 관련 FPGA를 추가 할 수 있으므로 프로토 타이핑 단계에서 필요한 코드를 생성 할 수 있다. 따라서 엔지니어는 프로토타이핑 작업이 완료된 후 처음부터 다시 시작하지 않아도 된다. 본 키트는 다양한 공급 업체의 다양한 FPGA 플러그인 보드와 호환된다. 특히 ESIstream  구현을 위한 예제 코드와 함께 XQRKU060용 알파 데이터 평가 보드가 있다. ESIstream 인터페이스를 활용한다면 여러가지 키트를 함께 동기화 위상배열 안테나 등과 같은  보다 복잡한 배열의 개발을 지원할 수 있다. EV12AQ60x 시리즈에 통합 된 크로스 포인트 스위치는 고유한 부품이다. 이를 통해 EV12AQ600와 EV12AQ605 ADC의 코어를 사용하여 서로 독립적으로 샘플링하거나 함께 인터리빙 할 수 있다. 결과적으로  4채널 모드 시 샘플링 속도는 1.6GSps, 2채널 모드 시 3.2GSps, 단일 채널상에서는 6.4GSps의 속도를 낸다. 비트 전송률과 입력 아날로그 대역폭도 필요에 따라 조정이 가능하다. 보드는 현재 주문 가능하며 EV12AQ600-FMC-EVM 개발 키트에 대한 자세한 정보는 https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/products/data-converters/ev12aq600/에서 확인할 수 있다.  

Smart Eye and OmniVision unveil end-to-end interior sensing solution

  Smart Eye and OmniVision Technologies jointly announced a full Interior Sensing solution for automotive OEMs that enables complete driver and cabin monitoring with videoconferencing applications from a single RGB-IR sensor.  The solution is the first integrated video processing chain, which combines innovative features based on the OmniVision OV2312 RGB-IR sensor, supporting exceptional day and night performance. “Interior

COCHIEF cooperates with General Silicones over interfaces for touch sensor controls

An experienced silicone product manufacturer General Silicones (GS) shares its Compo-SiL® technology  successfully used by Taiwan touch switch solution provider COCHIEF to create new and innovative solutions for interfaces requiring touch sensor controls. With the ongoing AI and IoT revolution, the integration of human-machine interfaces is bound