Author: Hordon Kim

Hordon Kim is an international editor at Power Electronics Magazine. He covers global news and events in English and runs a consulting agency in Korea.

‘AI 시대 HBM반도체 패키징 공정 핵심 기술-본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나

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순커뮤니케이션(www.sooncom.co.kr)이 9월 30일(화) 여의도KI타워퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘AI 시대 HBM 반도체 패키징 공정 핵심 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나를 진행한다. 이번 세미나는 △AI가 가져올 반도체 유리기판 시대 △반도체 Advanced Package를 위한 공정 및 검/계측 장비 기술 △HBM 고성능 반도체 초고집적 하이브리드 본딩

리볼트, 바이코와 함께 할리우드에 청정에너지 공급

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고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코가 전기 충전 분야의 혁신기업인 리볼트와 협력해 할리우드에 청정에너지 공급에 일조하고 있다. 이번 파트너십은 영화 산업의 탈탄소화를 지원할 뿐만 아니라, 더 친환경적이고 지속가능한 미래를 열어가는 중요한 발판이 되고 있다. 스타들의 인기 덕분에 할리우드가 세계적 유명세를 얻고 있지만, 박스오피스

ISSB 도입 서두르는 태양광 업계

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국제 지속가능성 공시 표준이 전 세계적으로 빠르게 확산됨에 따라 태양광(PV) 기업들은 공시 지표 불일치와 내부 거버넌스 단절 등 여러 과제에 직면하고 있다. 이에 대응해 JA 솔라(JA Solar)는 국제지속가능성기준위원회(International Sustainability Standards Board, ISSB)와의 협력을 심화하며, ISSB 기준에 기반한 업계 맞춤형 도입 모델을 개발함으로써

인공지능 전환 기반 디지털 팩토리 구축 위한 설계 기술 세미나

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마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 오는 8월 27일 서울 코엑스 컨퍼런스룸(327호)에서 업계 선도적인 제조사 파트너인 아나로그디바이스(Analog Devices), 뷔르트 일렉트로닉(Würth Elektronik), 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 함께 ‘인공지능 전환(AX) 기반 디지털 팩토리 구축을 위한 설계 기술’을 주제로 세미나를 개최한다. 마우저 일렉트로닉스의 데프티 티엔(Daphne Tien) 아시아태평양 지역 마케팅 담당

[Contribution] Matching signal and power connectors to robotic and other high-density industrial applications

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Written by Art Pini, DigiKey Smart factories are becoming increasingly automated through decentralized intelligence and control, utilizing modular robotic machine concepts. This physical distribution of control functions necessitates connectivity via wires and cables that ensure reliable and secure connectors matched with the environmental

디지키, SparkFun의 분산형 배터리 구동 센서 애플리케이션 사업 강화해

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장거리에 걸쳐 소량의 데이터를 전송하는 데 의존하는 분산형 배터리 구동 센서 애플리케이션을 구축하려면 초저전력 구성 요소, 제어되지 않은 환경에서의 신뢰성, 비교적 간단하고 확장 가능한 아키텍처가 필요하다. 따라서 LoRaWAN(장거리 광역 네트워크)은 스마트 빌딩, 캠퍼스 환경, 소매 및 산업 모니터링과 같은 애플리케이션을 위한 최고의

람다테스트의 세계 최초 AI 에이전트 테스트 플랫폼

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AI 네이티브 테스트 플랫폼 전문기업인 람다테스트(LambdaTest)가 AI 에이전트를 검증하고 평가하는 플랫폼인 Agent-to-Agent Testing의 비공개 베타 버전을 처음으로 공개했다. 개발자 워크플로에서 AI 에이전트의 비중이 커지고 있는 상황에서 이 플랫폼은 대화 흐름, 의도 인식, 어조 일관성, 복잡한 추론 등에서 AI 에이전트를 테스트하고 검증하는 방식에 혁신을 가져올

EPC 중국 GaN 특허, Innoscience를 이겼다

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EPC(Efficient Power Conversion)는 베이징 지식재산권 법원이 Innoscience(Suzhou) Technology Co., Ltd.(이하, Innoscience)가 제기한 항소를 기각했다고 발표했다. 이로써 EPC의 중국 특허 번호 ZL201080015425.X(" 보상형 게이트 MISFET 및 그 제조 방법 ")의 유효성이 재확인되었다. 베이징 지식재산권 법원의 이번 결정은 EPC의 귀중한 지식재산권 포트폴리오를 더욱 강화하고, 증강형 GaN

비충전식 배터리 팩 NB-IoT 시스템용 레퍼런스 디자인

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사물 인터넷(IoT)을 통한 데이터 통신을 위해 협대역 NB-IoT 프로토콜을 사용하는 모듈은 서비스나 교체 없이도 오래 지속되어야 하는 비충전식 배터리 팩에 의존하는 경우가 많다. 수명 및 성능 요구 사항으로 인해 이러한 IoT 시스템에서 배터리 팩의 사양이 초과되어 최종 설계의 크기와 비용이 증가하는 동시에 전반적인

Valens chipsets enable D3 Embedded’s MIPI A-PHY platform

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Valens Semiconductor announced that its chipsets are the keystone connectivity solution for a comprehensive camera-to-processor MIPI A-PHY platform offered by D3 Embedded. The platform brings to market the first product-ready solution for implementing the high-performance A-PHY connectivity standard in embedded vision systems.